CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V305FBP6

WCHID: C5123443TSSOP-20-175mil · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil)1RST#2IO23PB10/UART3_T4PB11/UART3_R5PB12/SPI2_NS6IO37NC8IO09PC610PC720OSC_OUT/PD119OSC_IN/PD018VSS/GND17PB7/USB2DP/U16PB6/USB2DM/U15PA14/SWCLK14VDD33/VIO13IO1512PC9/PA8/UART11PC8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RST#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST# (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3PB10/UART3_TX/I2C2_SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UART3_TX/I2C2_SCL (UART, I2C)
4PB11/UART3_RX/I2C2_SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UART3_RX/I2C2_SDA (UART, I2C)
5PB12/SPI2_NSS/CAN2_RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12/SPI2_NSS/CAN2_RX (SPI, CAN)
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
10PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
11PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
12PC9/PA8/UART1_RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9/PA8/UART1_RX (UART)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VDD33/VIOPower전원 공급 입력 핀 (VDD33/VIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15PA14/SWCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/SWCLK (SWD/JTAG)
16PB6/USB2DM/UART1X_TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6/USB2DM/UART1X_TX (USB, UART)
17PB7/USB2DP/UART1X_RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/USB2DP/UART1X_RX (USB, UART)
18VSS/GNDGND접지 기준 핀 (VSS/GND)
19OSC_IN/PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)
20OSC_OUT/PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)
PIN 1 RST#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST# (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RST# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RST#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 7 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32V305FBP6 (WCH · TSSOP-20-175mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (7개 도면 · 1/1 페이지)
CH32V208 / CH32V305 / CH32V307 제품군의 원본 도면 7개 중 1–7번째 표시 중
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CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — Overview
Overview
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CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — CH32V307VCT6 CH32V307WCU6
CH32V307VCT6 CH32V307WCU6
P23 · p23_fig01P23
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
P81 · p81_fig011852×1110px
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — The above formula is used to determine the maximum external impedance so that the error can be less than 1/4 LSB. Where N=12 (representing 12-bit resolution). | Table 4-42 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ)
The above formula is used to determine the maximum external impedance so that the error can be less than 1/4 LSB. Where N=12 (representing 12-bit resolution). | Table 4-42 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ)
P81 · p81_fig01P81
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — Datasheet Page 81 (p81_fig01)
Datasheet Page 81 (p81_fig01)
P90 · p90_fig011287×1064px
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — Figure 5-6 LQFP100 package
Figure 5-6 LQFP100 package
P91 · p91_fig011564×2234px
CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) — G = 28 pins K = 32 pins T = 36 pins C = 48 pins R = 64 pins
G = 28 pins K = 32 pins T = 36 pins C = 48 pins R = 64 pins

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32V305FBP6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
144MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20-175mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20-175mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-20-175mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V305FBP6 (TSSOP-20-175mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32V305FBP6(TSSOP-20-175mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (RST#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (PB10/UART3_TX/I2C2_SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UART3_TX/I2C2_SCL (UART, I2C)), 4 (PB11/UART3_RX/I2C2_SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UART3_RX/I2C2_SDA (UART, I2C)), 5 (PB12/SPI2_NSS/CAN2_RX: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12/SPI2_NSS/CAN2_RX (SPI, CAN)), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

CH32V305FBP6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32V305FBP6(TSSOP-20-175mil) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH32V305FBP6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32V305FBP6(WCH, TSSOP-20-175mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH32V208 / CH32V305 / CH32V307 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RST#Digital_IO신호 단자 RST# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST#. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
3PB10/UART3_TX/I2C2_SCLDigital_IO신호 단자 PB10/UART3_TX/I2C2_SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10/UART3_TX/I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
4PB11/UART3_RX/I2C2_SDADigital_IO신호 단자 PB11/UART3_RX/I2C2_SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/UART3_RX/I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
5PB12/SPI2_NSS/CAN2_RXDigital_IO신호 단자 PB12/SPI2_NSS/CAN2_RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12/SPI2_NSS/CAN2_RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, CAN.
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
10PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
11PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
12PC9/PA8/UART1_RXDigital_IO신호 단자 PC9/PA8/UART1_RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9/PA8/UART1_RX. 지원 버스 프로토콜: UART.
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VDD33/VIOPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33/VIO, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15PA14/SWCLKDigital_IO신호 단자 PA14/SWCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14/SWCLK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
16PB6/USB2DM/UART1X_TXDigital_IO신호 단자 PB6/USB2DM/UART1X_TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6/USB2DM/UART1X_TX. 지원 버스 프로토콜: USB, UART.
17PB7/USB2DP/UART1X_RXDigital_IO신호 단자 PB7/USB2DP/UART1X_RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7/USB2DP/UART1X_RX. 지원 버스 프로토콜: USB, UART.
18VSS/GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/GND)입니다.
19OSC_IN/PD0Digital_IO신호 단자 OSC_IN/PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN/PD0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
20OSC_OUT/PD1Digital_IO신호 단자 OSC_OUT/PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT/PD1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.