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STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U083KCU6

STUFQFPN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))1VDD2PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4PF2-NRST5VDDA/VREF+6PA0-CK_IN7PA18PA29PA310PA411PA512PA613PA714PB015PB116VSS17VDD33EP32VSS31PF3-BOOT030PB729PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA12[PA10]21PA11[PA9]20PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4PF2-NRSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (General)
5VDDA/VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0-CK_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0-CK_IN (General)
7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
8PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
9PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
10PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
11PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
12PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
13PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
14PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
15PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
19PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
20PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
21PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (General)
22PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (General)
23PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
24PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
25PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
26PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
27PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
28PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
29PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
30PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
31PF3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF3-BOOT0 (General)
32VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32U083 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 特性 包括意法半导体最先进的专利技术。 超低功耗特性（超低功耗器件） LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)
特性 包括意法半导体最先进的专利技术。 超低功耗特性（超低功耗器件） LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 产品摘要 | STM32U083xC | STM32U083KC、 STM32U083HC、 STM32U083CC、 STM32U083RC、 STM32U083MC | 产品标签
产品摘要 | STM32U083xC | STM32U083KC、 STM32U083HC、 STM32U083CC、 STM32U083RC、 STM32U083MC | 产品标签
P25 · p25_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 3. UFQFPN32引脚排列
图 3. UFQFPN32引脚排列
P30 · p30_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | 4 E12 7 7 7 E1 9 E2 PF2-NRST I/O RST - MCO NRST | - - - - 8 E3 10 E1 PC
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | 4 E12 7 7 7 E1 9 E2 PF2-NRST I/O RST - MCO NRST | - - - - 8 E3 10 E1 PC
P32 · p32_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 32/138 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - - 28 28 36 F7 42 F7 PB15 I/O FT_l - | R
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 32/138 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - - 28 28 36 F7 42 F7 PB15 I/O FT_l - | R
P33 · p33_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 33/138 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - B1 36 36 48 E5 60 C7 VDDUSB S - - - - |
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 33/138 | 引脚号 | 引脚名 （复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注 复用功能 其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - B1 36 36 48 E5 60 C7 VDDUSB S - - - - |
P107 · p107_fig01精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
P107 · p107_fig02精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例
P127 · p127_fig02精确匹配封装
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — PI/O =∑(VOL × IOL)+ ∑((VDDIOx - VOH ))× IOH 考虑了应用中 I/O 在低电平和高电平状态下的实际 VOL/IOL 和 VOH/IOH。
PI/O =∑(VOL × IOL)+ ∑((VDDIOx - VOH ))× IOH 考虑了应用中 I/O 在低电平和高电平状态下的实际 VOL/IOL 和 VOH/IOH。
P1 · p01_fig03526×373px
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 产品标签
产品标签
P25 · p25_fig021469×597px
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 图 4. WLCSP42 焊球布局
图 4. WLCSP42 焊球布局
P29 · p29_fig012873×2151px
STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 29/138 | 4.2 引脚说明 | 表 11. 引脚排列表中使用的图例/缩略语 | 名称 缩写 定义 | 引脚名称 除非在引脚名下面的括号中特别说明，复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名相同 | 引脚类型 | S 电源引脚 | I/O 输入/输出引脚 | I/O 结构 | FT 耐受 5 V 电压的 I/O | TT 耐受 3.6 V 电压的 I/O |
STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 29/138 | 4.2 引脚说明 | 表 11. 引脚排列表中使用的图例/缩略语 | 名称 缩写 定义 | 引脚名称 除非在引脚名下面的括号中特别说明，复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名相同 | 引脚类型 | S 电源引脚 | I/O 输入/输出引脚 | I/O 结构 | FT 耐受 5 V 电压的 I/O | TT 耐受 3.6 V 电压的 I/O |
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32U083KCU6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
56 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PF3-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.45×3.45mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32U083KCU6 采用 UFQFPN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PF2-NRST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (General)), 5 (VDDA/VREF+: 正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0-CK_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0-CK_IN (General))。

STM32U083KCU6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.45 × 3.45 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32U083KCU6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32U083KCU6 (ST, UFQFPN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32U083 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4PF2-NRSTDigital_IO信号引脚 PF2-NRST（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2-NRST。支持总线接口：General。
5VDDA/VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/VREF+)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
6PA0-CK_INDigital_IO信号引脚 PA0-CK_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0-CK_IN。支持总线接口：General。
7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
8PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
9PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
10PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
11PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
12PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
13PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
14PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
15PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
18PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
19PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
20PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
21PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11[PA9]。支持总线接口：General。
22PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12[PA10]。支持总线接口：General。
23PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
24PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
25PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
26PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
27PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
28PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
29PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
30PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
31PF3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PF3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF3-BOOT0。支持总线接口：General。
32VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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