STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil STM32U083KCU6 von ST im UFQFPN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PF2-NRST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0-CK_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0-CK_IN (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32U083KCU6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.45 × 3.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32U083KCU6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32U083KCU6 (ST, UFQFPN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2	PC14-OSC32_IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3	PC15-OSC32_OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4	PF2-NRST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)
5	VDDA/VREF+	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6	PA0-CK_IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0-CK_IN (General)
7	PA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
8	PA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
9	PA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
10	PA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
11	PA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
12	PA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
13	PA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
14	PB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
15	PB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18	PA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
19	PA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
20	PA10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
21	PA11[PA9]	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (General)
22	PA12[PA10]	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (General)
23	PA13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
24	PA14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
25	PA15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
26	PB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
27	PB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
28	PB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
29	PB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
30	PB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
31	PF3-BOOT0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF3-BOOT0 (General)
32	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
33	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))

Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

UFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32U083

P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — 特性包括意法半导体最先进的专利技术。超低功耗特性（超低功耗器件） LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)

特性包括意法半导体最先进的专利技术。超低功耗特性（超低功耗器件） LOFP48 UFQFPN32 (7x7 mm) (6x 5mm) LOQFP64 UFQFPN48 (10 x 10 mm) (7x 7mm) LQFP80 (12 x 12 mm) “| ea UFBGA64 WLCSP42 (5x5 mm) (2.82 x 2.93 mm) UFBGA81 (5x5 mm)

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

产品摘要 | STM32U083xC | STM32U083KC、 STM32U083HC、 STM32U083CC、 STM32U083RC、 STM32U083MC | 产品标签

P25 · p25_fig01EXAKTES GEHÄUSE

图 3. UFQFPN32引脚排列

P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | 引脚号 | 引脚名（复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注复用功能其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | 4 E12 7 7 7 E1 9 E2 PF2-NRST I/O RST - MCO NRST | - - - - 8 E3 10 E1 PC

P32 · p32_fig01EXAKTES GEHÄUSE

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 32/138 | 引脚号 | 引脚名（复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注复用功能其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - - 28 28 36 F7 42 F7 PB15 I/O FT_l - | R

P33 · p33_fig01EXAKTES GEHÄUSE

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 33/138 | 引脚号 | 引脚名（复位后的功能） | 引脚类型 | I/O 结构 | 备注复用功能其他功能 | UFQFPN32 | WLCSP42 | LQFP48 | UFQFPN48 | LQFP64 | UFBGA64 | LQFP80 | UFBGA81 | - B1 36 36 48 E5 60 C7 VDDUSB S - - - - |

P107 · p107_fig01EXAKTES GEHÄUSE

图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例

P107 · p107_fig02EXAKTES GEHÄUSE

图 35. UFQFPN32 - 封装尺寸示例

P127 · p127_fig02EXAKTES GEHÄUSE

PI/O =∑(VOL × IOL)+ ∑((VDDIOx - VOH ))× IOH 考虑了应用中 I/O 在低电平和高电平状态下的实际 VOL/IOL 和 VOH/IOH。

P1 · p01_fig03526×373px

产品标签

P25 · p25_fig021469×597px

图 4. WLCSP42 焊球布局

P29 · p29_fig012873×2151px

STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) — STM32U031x4/6/8 引脚排列/焊球布局、引脚说明和复用功能 | DS14463 - Rev 2 page 29/138 | 4.2 引脚说明 | 表 11. 引脚排列表中使用的图例/缩略语 | 名称缩写定义 | 引脚名称除非在引脚名下面的括号中特别说明，复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名相同 | 引脚类型 | S 电源引脚 | I/O 输入/输出引脚 | I/O 结构 | FT 耐受 5 V 电压的 I/O | TT 耐受 3.6 V 电压的 I/O |

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32U083KCU6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Detaillierte Übersicht:STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

56 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32-EP(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PF3-BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.45×3.45mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.60mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit UFQFPN-32-EP(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil STM32U083KCU6 von ST im UFQFPN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PF2-NRST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0-CK_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0-CK_IN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32U083KCU6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32U083KCU6 (UFQFPN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.45 × 3.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32U083KCU6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32U083KCU6 (ST, UFQFPN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32U083 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2	PC14-OSC32_IN	Digital_IO	Signalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3	PC15-OSC32_OUT	Digital_IO	Signalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4	PF2-NRST	Digital_IO	Signalanschluss PF2-NRST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2-NRST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VDDA/VREF+	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
6	PA0-CK_IN	Digital_IO	Signalanschluss PA0-CK_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0-CK_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	PA1	Digital_IO	Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	PA2	Digital_IO	Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	PA3	Digital_IO	Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	PA4	Digital_IO	Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	PA5	Digital_IO	Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	PA6	Digital_IO	Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	PA7	Digital_IO	Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	PB0	Digital_IO	Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	PB1	Digital_IO	Signalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
18	PA8	Digital_IO	Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	PA9	Digital_IO	Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	PA10	Digital_IO	Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	PA11[PA9]	Digital_IO	Signalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11[PA9]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	PA12[PA10]	Digital_IO	Signalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12[PA10]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	PA13	Digital_IO	Signalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	PA14	Digital_IO	Signalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	PA15	Digital_IO	Signalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	PB3	Digital_IO	Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	PB4	Digital_IO	Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	PB5	Digital_IO	Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	PB6	Digital_IO	Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	PB7	Digital_IO	Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31	PF3-BOOT0	Digital_IO	Signalanschluss PF3-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF3-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: STM32U083KCU6 Permalink: /part/C22459164 ST UFQFPN-32-EP(5x5)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller