STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F410TBY6TR

STWLCSP-36 · 36 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)A1VDDA2PA15A3PB5A4PB8A5VSSA6VDDB1VSSB2PA14B3PB6B4PDR_ONB5VBATB6PC14 - OSC32C1PA13C2PB3C3PB7C4PC13C5PH0 OSC IN -C6PC15 - OSC32F6VDDA/VREF+F5PA3F4PA5F3PB2F2VSSF1VDDE6VSSA/VREF -E5PA0E4PA2E3PB10E2VCAP_1E1PB12D6PH1 - OSC_OUD5NRSTD4BOOT0D3PB4D2PA12D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1F1A2B2C2D2E2F2A3B3C3D3E3F3A4B4C4D4E4F4A5B5C5D5E5F5A6B6C6D6E6F6E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.60mm × 2.60mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
A3PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
A4PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)
A5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
A6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGNDMasseanschluss (VSS)
B2PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
B3PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)
B4PDR_ONI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PDR_ON (General)
B5VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B6PC14 - OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
C2PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
C3PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
C4PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (RTC/CLK)
C5PH0 OSC IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
C6PC15 - OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
D2PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART, SPI)
D3PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI)
D4BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
D5NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
D6PH1 - OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
E1PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (SPI, I2C, PWM)
E2VCAP_1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP_1 (General)
E3PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (SPI, I2C)
E4PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
E5PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM)
E6VSSA/VREF -GNDMasseanschluss (VSSA/VREF -)
F1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F2VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F3PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
F4PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC)
F5PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
F6VDDA/VREF+PowerVersorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F410TBY6TR (ST · WLCSP-36)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (36 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-36 · 2.60×2.60mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F410
P34 · p34_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 9. WLCSP36 pinout
Figure 9. WLCSP36 pinout
P119 · p119_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P120 · p120_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P121 · p121_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×460px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
P1 · p01_fig02883×372px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — • All packages are ECOPACK®2
• All packages are ECOPACK®2
P50 · p50_fig011546×1214px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 13. Power supply scheme sd
Figure 13. Power supply scheme sd
P81 · p81_fig011546×527px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
P133 · p133_fig011548×639px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P133 · p133_fig021546×1139px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P32 · p32_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
P127 · p127_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F410TBY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) ist ein 36-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.60 × 2.60 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.7 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
23 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.60 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-36)
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0, PB2): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol36 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint36 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F410 (15)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-36)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.60 × 2.60 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)?

Das Bauteil STM32F410TBY6TR von ST im WLCSP-36-Gehäuse besitzt 36 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)), A4 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)), A5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), A6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F410TBY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) 2.60 × 2.60 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 36 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F410TBY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F410TBY6TR (ST, WLCSP-36) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (36 Pins) & STM32F410 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A2PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
A3PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
A4PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL, SPI5_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
A5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
A6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B2PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B3PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
B4PDR_ONDigital_IOSignalanschluss PDR_ON (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PDR_ON. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B5VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B6PC14 - OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
C2PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C4_SDA, SPI1_SCK, I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
C3PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
C4PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C5PH0 OSC IN -_Digital_IOSignalanschluss PH0 OSC IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH0 OSC IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C6PC15 - OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C4_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, RTC/CLK.
D2PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI5_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
D3PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
D4BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D5NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
D6PH1 - OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss PH1 - OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH1 - OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
E1PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SMBA, SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
E2VCAP_1Digital_IOSignalanschluss VCAP_1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP_1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL, SPI2_SCK, I2C4_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
E4PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
E5PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
E6VSSA/VREF -GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA/VREF -) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
F2VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F3PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F4PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
F5PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
F6VDDA/VREF+Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).