![MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) — MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72](/api/v1/assets/C184659/extracted/figures/p72_fig01.png)
机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-16-EP(4x4))
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 QFN-16-EP(4x4) | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4))
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 MCP4261-104E/ML 采用 QFN-16-EP(4x4) 封装，共 17 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.7V to 5.5V。主要引脚包括：1 (CS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (SPI)), 2 (SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)), 3 (SDI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI (SPI)), 4 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 5 (P0W: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P0W (General)), 6 (P0B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P0B (General))。
MCP4261-104E/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.70 × 2.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 MCP4261-104E/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP4261-104E/ML (MICROCHIP, QFN-16-EP(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 MCP4161 / MCP4261 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | Digital_IO | 信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICHIPSELECTINPUT。支持总线接口：SPI。 |
| 2 | SCK | Digital_IO | 信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLOCKINPUT。支持总线接口：SPI。 |
| 3 | SDI | Digital_IO | 信号引脚 SDI（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPISERIALDATAINPUT。支持总线接口：SPI。 |
| 4 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 5 | P0W | Digital_IO | 信号引脚 P0W（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0W。支持总线接口：General。 |
| 6 | P0B | Digital_IO | 信号引脚 P0B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0B。支持总线接口：General。 |
| 7 | SDO | Digital_IO | 信号引脚 SDO（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPISERIALDATAOUT。支持总线接口：SPI。 |
| 8 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |
| 9 | EP | GND | 芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。 |
| 10 | P0B | Digital_IO | 信号引脚 P0B（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P0B。支持总线接口：General。 |
| 11 | NC | NC | 信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。 |
| 12 | WP# | Digital_IO | 信号引脚 WP#（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：WP#。支持总线接口：General。 |
| 13 | SHDN# | Digital_IO | 信号引脚 SHDN#（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SHDN#。支持总线接口：General。 |
| 14 | SDO | Digital_IO | 信号引脚 SDO（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPISERIALDATAOUT。支持总线接口：SPI。 |
| 15 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。 |
| 16 | CS# | Digital_IO | 信号引脚 CS#（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CS#。支持总线接口：General。 |
| 17 | EP | GND | 芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。 |