PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1705-I/ML

MICROCHIPQFN-16-EP(4x4) · 17 Pins · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4))1RA52RA43RA3/MCLR#/VP4RC55RC46RC37RC28RC19RC017EP16VDD15NC14NC13VSS12RA0/ICSPDAT11RA1/ICSPCLK10RA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
2RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
3RA3/MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)
4RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
5RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
6RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
7RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
8RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
9RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
10RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
11RA1/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
12RA0/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
13VSSGNDMasseanschluss (VSS)
14NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
15NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
16VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
17EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RA5
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
Designhinweis: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-16-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F1709 / PIC16F1705
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers
Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers
P166 · p166_fig011494×300px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.
Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.
P166 · p166_fig021714×543px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
P166 · p166_fig02P166
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 166 (p166_fig02)
Datasheet Page 166 (p166_fig02)
P262 · p262_fig011726×1062px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — and Edge Detect
and Edge Detect
P262 · p262_fig02867×516px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P282 · p282_fig01867×588px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P355 · p355_fig021416×1013px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P355 · p355_fig02P355
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — Datasheet Page 355 (p355_fig02)
Datasheet Page 355 (p355_fig02)
P356 · p356_fig01870×1389px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
P429 · p429_fig011777×2564px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — PIC16(L)F1705/9
PIC16(L)F1705/9
P440 · p440_fig011778×2500px
PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) — DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont
DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F1705-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-16-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.70×2.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-16-EP(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-16-EP(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4))?

Das Bauteil PIC16F1705-I/ML von MICROCHIP im QFN-16-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 2 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 3 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 4 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 5 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)), 6 (RC3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F1705-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F1705-I/ML (QFN-16-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F1705-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F1705-I/ML (MICROCHIP, QFN-16-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & PIC16F1709 / PIC16F1705 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA3/MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss RA3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RA1/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RA0/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
17EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.