- · 37P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 2 | SPI_CFG | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI) |
| 3 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 4 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 5 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 6 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 7 | RESETN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESETN) |
| 8 | BT_TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BT_TXD (UART, SPI) |
| 9 | BT_RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BT_RXD (UART, SPI) |
| 10 | I2C_SDAS_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDAS_ (I2C) |
| 11 | I2C_SCLS_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCLS_ (I2C) |
| 12 | VDDIO | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDIO — 2.7V to 3.6V) |
| 13 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 14 | GPIO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General) |
| 15 | GPIO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (General) |
| 16 | UART_TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_TXD (UART) |
| 17 | UART_RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RXD (UART) |
| 18 | VBAT | Power | Versorgungsspannungseingang (VBAT — 2.7V to 3.6V) |
| 19 | CHIP_EN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General) |
| 20 | RTC_CLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_CLK (RTC/CLK) |
| 21 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 22 | GPIO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General) |
| 23 | SPI_SCK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SCK (SPI) |
| 24 | SPI_MISO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MISO (SPI) |
| 25 | SPI_SSN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SSN (SPI) |
| 26 | SPI_MOSI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI) |
| 27 | GPIO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO7 (General) |
| 28 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 29 | GPIO17 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO17 (General) |
| 30 | GPIO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General) |
| 31 | GPIO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (General) |
| 32 | GPIO20 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO20 (General) |
| 33 | IRQN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQN (General) |
| 34 | I2C_SCLM_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCLM_ (I2C) |
| 35 | I2C_SDAM_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDAM_ (I2C) |
| 36 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 37 | PADDLEVSS | GND | Masseanschluss (PADDLEVSS) |
PIN 1 GND
GNDMasseanschluss (GND)
Designhinweis: Groundpin
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD-36P · 14.73×22.43mm · Raster 1.20mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATWINC3400
P1 · p01_fig01456×280px
P7 · p07_fig011257×1356px
P30 · p30_fig011336×379px
P33 · p33_fig011669×1083px
P33 · p33_fig01P33
P35 · p35_fig011648×1809px
P35 · p35_fig01P35
P36 · p36_fig011012×648px
P36 · p36_fig021431×1176px
P38 · p38_fig011001×641px
P38 · p38_fig021593×1229px
P38 · p38_fig02P38
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATWINC3400-MR210CA122-T)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) ist ein 36-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 22.43 × 14.73 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.20 mm). Ausgelegt für 2.7V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32.768 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.43 × 14.73 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD-36P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 1.20mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.40×4.40mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ATWINC3400 (6)
SMD-36P · 37P
37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm
ATWINC3400 (SMD-36P)
SMD-36P · 37P
37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm
ATWINC3400 (SMD-36P)
SMD-36P · 37P
37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm
ATWINC3400 (SMD-36P)
SMD-36P · 37P
37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm
ATWINC3400 (SMD-36P)
SMD-36P · 37P
37P22.4×14.7×2.40mmP=1.2mm
ATWINC3400 (SMD-36P)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD-36P)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
22.43 × 14.73 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.81 × 1.88 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SMD-36P | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P)?
Das Bauteil ATWINC3400-MR210CA122-T von MICROCHIP im SMD-36P-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.20 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (SPI_CFG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATWINC3400-MR210CA122-T?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATWINC3400-MR210CA122-T (SMD-36P) 14.73 × 22.43 mm bei einem Pitch e = 1.20 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.40 × 4.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATWINC3400-MR210CA122-T heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATWINC3400-MR210CA122-T (MICROCHIP, SMD-36P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & ATWINC3400 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 2 | SPI_CFG | Digital_IO | Signalanschluss SPI_CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_CFG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 3 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | RESETN | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESETN): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| 8 | BT_TXD | Digital_IO | Signalanschluss BT_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 9 | BT_RXD | Digital_IO | Signalanschluss BT_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIISTHEDATAANDCONTROLINTERFACEWITHTHE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 10 | I2C_SDAS_ | Digital_IO | Signalanschluss I2C_SDAS_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDAS_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 11 | I2C_SCLS_ | Digital_IO | Signalanschluss I2C_SCLS_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCLS_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 12 | VDDIO | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDIO) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 13 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 14 | GPIO3 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | GPIO4 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | UART_TXD | Digital_IO | Signalanschluss UART_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 17 | UART_RXD | Digital_IO | Signalanschluss UART_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 18 | VBAT | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 19 | CHIP_EN | Digital_IO | Signalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | RTC_CLK | Digital_IO | Signalanschluss RTC_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 21 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 22 | GPIO8 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | SPI_SCK | Digital_IO | Signalanschluss SPI_SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKPIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 24 | SPI_MISO | Digital_IO | Signalanschluss SPI_MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 25 | SPI_SSN | Digital_IO | Signalanschluss SPI_SSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_SSN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 26 | SPI_MOSI | Digital_IO | Signalanschluss SPI_MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 27 | GPIO7 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 29 | GPIO17 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | GPIO18 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 31 | GPIO19 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 32 | GPIO20 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | IRQN | Digital_IO | Signalanschluss IRQN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 34 | I2C_SCLM_ | Digital_IO | Signalanschluss I2C_SCLM_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCLM_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 35 | I2C_SDAM_ | Digital_IO | Signalanschluss I2C_SDAM_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDAM_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 36 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 37 | PADDLEVSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PADDLEVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |