ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC3400-MR210UA142

MICROCHIPID: C7218385SMD-36P · 37 Pins · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P)1GND2SPI_CFG3NC4NC5NC6NC7RESETN8BT_TXD9BT_RXD10I2C_SDAS_11I2C_SCLS_12VDDIO13GND14GPIO315GPIO416UART_TXD17UART_RXD18VBAT19CHIP_EN37PADDLEVSS36GND35I2C_SDAM_34I2C_SCLM_33IRQN32GPIO2031GPIO1930GPIO1829GPIO1728GND27GPIO726SPI_MOSI25SPI_SSN24SPI_MISO23SPI_SCK22GPIO821GND20RTC_CLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=14.73mm · Pitch e=1.20mmD=22.43mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 14.73mm × 22.43mm · Raster: 1.20mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2SPI_CFGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7RESETNISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESETN)
8BT_TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BT_TXD (UART, SPI)
9BT_RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BT_RXD (UART, SPI)
10I2C_SDAS_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDAS_ (I2C)
11I2C_SCLS_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCLS_ (I2C)
12VDDIOPowerVersorgungsspannungseingang (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
13GNDGNDMasseanschluss (GND)
14GPIO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General)
15GPIO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (General)
16UART_TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_TXD (UART)
17UART_RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RXD (UART)
18VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 2.7V to 3.6V)
19CHIP_ENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General)
20RTC_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_CLK (RTC/CLK)
21GNDGNDMasseanschluss (GND)
22GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General)
23SPI_SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SCK (SPI)
24SPI_MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MISO (SPI)
25SPI_SSNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_SSN (SPI)
26SPI_MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI)
27GPIO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO7 (General)
28GNDGNDMasseanschluss (GND)
29GPIO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO17 (General)
30GPIO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General)
31GPIO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (General)
32GPIO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO20 (General)
33IRQNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQN (General)
34I2C_SCLM_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SCLM_ (I2C)
35I2C_SDAM_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin I2C_SDAM_ (I2C)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37PADDLEVSSGNDMasseanschluss (PADDLEVSS)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: Groundpin
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ATWINC3400-MR210UA142 (MICROCHIP · SMD-36P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD-36P · 14.73×22.43mm · Raster 1.20mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATWINC3400
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
P7 · p07_fig011257×1356px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
P30 · p30_fig011336×379px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
P33 · p33_fig011669×1083px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
P33 · p33_fig01P33
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
P35 · p35_fig011648×1809px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — 12. Module Outline Drawings
12. Module Outline Drawings
P35 · p35_fig01P35
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P36 · p36_fig011012×648px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P36 · p36_fig021431×1176px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
P38 · p38_fig011001×641px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P38 · p38_fig021593×1229px
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
P38 · p38_fig02P38
ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) — Datasheet Page 38 (p38_fig02)
Datasheet Page 38 (p38_fig02)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATWINC3400-MR210UA142)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) ist ein 36-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 22.43 × 14.73 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.20 mm). Ausgelegt für 2.7V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32.768 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.43 × 14.73 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD-36P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 1.20mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.40×4.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD-36P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
22.43 × 14.73 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.81 × 1.88 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD-36P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P)?

Das Bauteil ATWINC3400-MR210UA142 von MICROCHIP im SMD-36P-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.20 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (SPI_CFG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CFG (SPI)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATWINC3400-MR210UA142?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATWINC3400-MR210UA142 (SMD-36P) 14.73 × 22.43 mm bei einem Pitch e = 1.20 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.40 × 4.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATWINC3400-MR210UA142 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATWINC3400-MR210UA142 (MICROCHIP, SMD-36P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & ATWINC3400 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2SPI_CFGDigital_IOSignalanschluss SPI_CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_CFG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
3NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RESETNDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESETN): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8BT_TXDDigital_IOSignalanschluss BT_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
9BT_RXDDigital_IOSignalanschluss BT_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIISTHEDATAANDCONTROLINTERFACEWITHTHE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
10I2C_SDAS_Digital_IOSignalanschluss I2C_SDAS_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDAS_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
11I2C_SCLS_Digital_IOSignalanschluss I2C_SCLS_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCLS_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
12VDDIOPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDIO) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V).
13GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14GPIO3Digital_IOSignalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15GPIO4Digital_IOSignalanschluss GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16UART_TXDDigital_IOSignalanschluss UART_TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
17UART_RXDDigital_IOSignalanschluss UART_RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
18VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 2.7V to 3.6V (Max. 3.6V).
19CHIP_ENDigital_IOSignalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RTC_CLKDigital_IOSignalanschluss RTC_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
21GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22GPIO8Digital_IOSignalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SPI_SCKDigital_IOSignalanschluss SPI_SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKPIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
24SPI_MISODigital_IOSignalanschluss SPI_MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
25SPI_SSNDigital_IOSignalanschluss SPI_SSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_SSN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26SPI_MOSIDigital_IOSignalanschluss SPI_MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIMOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
27GPIO7Digital_IOSignalanschluss GPIO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29GPIO17Digital_IOSignalanschluss GPIO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30GPIO18Digital_IOSignalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31GPIO19Digital_IOSignalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32GPIO20Digital_IOSignalanschluss GPIO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33IRQNDigital_IOSignalanschluss IRQN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34I2C_SCLM_Digital_IOSignalanschluss I2C_SCLM_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SCLM_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
35I2C_SDAM_Digital_IOSignalanschluss I2C_SDAM_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C_SDAM_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37PADDLEVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PADDLEVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.