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PIC12F1822-I/P (DIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12F1822-I/P

MICROCHIPID: C9783DIP-8 · 8 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC12F1822-I/P (DIP-8)1VDD2RA53RA44RA3/MCLR/VPP8VSS7RA0/ICSPDAT6RA1/ICSPCLK5RA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.00mm · Pitch e=2.54mmD=3.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)
2RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4RA3/MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR/VPP (General)
5RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
6RA1/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
7RA0/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)
Designhinweis: VDD
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC12F1822-I/P (MICROCHIP · DIP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC12F1822-I/P (DIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12F1822
P371 · p371_fig01EXAKTES GEHÄUSE
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — PIC12F/LF1822/16F/LF1823
PIC12F/LF1822/16F/LF1823
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — DS41413A-page 2 Preliminary  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Te
DS41413A-page 2 Preliminary  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Te
P2 · p02_fig02782×281px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — ISBN: 978-1-60932-051-5
ISBN: 978-1-60932-051-5
P127 · p127_fig011582×803px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
P200 · p200_fig011753×534px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 23-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 23-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P202 · p202_fig011766×890px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 23-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 23-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P202 · p202_fig021628×255px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — DS41413A-page 202 Preliminary  2010 Microchip Technology Inc.
DS41413A-page 202 Preliminary  2010 Microchip Technology Inc.
P219 · p219_fig011698×565px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 23-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STR1SYNC = 0)
FIGURE 23-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STR1SYNC = 0)
P219 · p219_fig021777×721px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 23-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STR1SYNC = 1)
FIGURE 23-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STR1SYNC = 1)
P317 · p317_fig011416×1013px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — FIGURE 27-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 27-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P317 · p317_fig01P317
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — Datasheet Page 317 (p317_fig01)
Datasheet Page 317 (p317_fig01)
P340 · p340_fig011797×2127px
PIC12F1822-I/P (DIP-8) — PIC12F/LF1822/16F/LF1823
PIC12F/LF1822/16F/LF1823
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12F1822-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC12F1822-I/P (DIP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 3.50 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V-3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V-3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12F1822-I/P (DIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12F1822-I/P (DIP-8)?

Das Bauteil PIC12F1822-I/P von MICROCHIP im DIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR/VPP (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12F1822-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12F1822-I/P (DIP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12F1822-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12F1822-I/P (MICROCHIP, DIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & PIC12F1822 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-3.6V (Max. 3.6V).
2RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA3/MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss RA3/MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA1/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA0/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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