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PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12C509A-04I/SM

MICROCHIPID: C9772SOIC-8-208mil · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)1VDD2GP5/OSC1/CLK3GP4/OSC24GP3/MCLR/VPP8VSS7GP06GP15GP2/T0CKIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 5.30mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2GP5/OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3GP4/OSC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP4/OSC2 (RTC/CLK)
4GP3/MCLR/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP3/MCLR/VPP (CAN)
5GP2/T0CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP2/T0CKI (CAN)
6GP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP1 (CAN)
7GP0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GP0 (CAN)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PCB布线建议: PositivesupplyforlogicandI/Opins
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP · SOIC-8-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC12C509A 系列)
P99 · p99_fig01精确匹配封装
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
P1 · p01_fig01298×181px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — 8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
P46 · p46_fig01727×739px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P46 · p46_fig01P46
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P47 · p47_fig011474×1456px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P99 · p99_fig021130×608px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — XXXXXX
XXXXXX
P99 · p99_fig01P99
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 99 (p99_fig01)
Datasheet Page 99 (p99_fig01)
P101 · p101_fig011263×1570px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P102 · p102_fig011264×1542px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01PDF 内含全部封装
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — VSS
VSS

电气参数与元器件规格详情 (PIC12C509A-04I/SM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.30 × 5.30 × 1.90 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 0°C to +70°C，内置 CAN, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to +70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
4 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-8-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
CAN, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-8-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC12C509A-04I/SM 采用 SOIC-8-208mil 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GP5/OSC1/CLKIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (GP4/OSC2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GP4/OSC2 (RTC/CLK)), 4 (GP3/MCLR/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GP3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (GP2/T0CKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GP2/T0CKI (CAN)), 6 (GP1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GP1 (CAN))。

PIC12C509A-04I/SM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 5.30 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC12C509A-04I/SM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP, SOIC-8-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 PIC12C509A 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
2GP5/OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 GP5/OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP5/OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
3GP4/OSC2Digital_IO信号引脚 GP4/OSC2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP4/OSC2。支持总线接口：RTC/CLK。
4GP3/MCLR/VPPDigital_IO信号引脚 GP3/MCLR/VPP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP3/MCLR/VPP。支持总线接口：CAN。
5GP2/T0CKIDigital_IO信号引脚 GP2/T0CKI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP2/T0CKI。支持总线接口：CAN。
6GP1Digital_IO信号引脚 GP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP1。支持总线接口：CAN。
7GP0Digital_IO信号引脚 GP0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GP0。支持总线接口：CAN。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传