PIC16C505-04I/P (DIP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C505-04I/P

MICROCHIPID: C9770DIP-14 · 14 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16C505-04I/P (DIP-14)1VDD2RB5/OSC1/CLK3RB4/OSC2/CLK4RB3/MCLR/VPP5RC5/T0CKI6RC47RC314VSS13RB012RB111RB210RC09RC18RC2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=17.24mm-9-7-5-3-113579131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 17.24mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
2RB5/OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3RB4/OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/OSC2/CLKOUT (CAN, RTC/CLK)
4RB3/MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/MCLR/VPP (CAN)
5RC5/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/T0CKI (CAN)
6RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
7RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
8RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
9RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
10RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
11RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
12RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (CAN)
13RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (CAN)
14VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
Designhinweis: PositivesupplyforlogicandI/Opins
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16C505-04I/P (MICROCHIP · DIP-14)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-14 · 6.35×17.24mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16C505-04I/P (DIP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C505
P38 · p38_fig01728×739px
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — FIGURE 7-15: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 7-15: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P38 · p38_fig01P38
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — Datasheet Page 38 (p38_fig01)
Datasheet Page 38 (p38_fig01)
P39 · p39_fig01625×856px
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — FIGURE 8-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 8-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P70 · p70_fig011144×946px
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — Package Type: K04-005 14-Lead Plastic Dual In-line (P) - 300 mil
Package Type: K04-005 14-Lead Plastic Dual In-line (P) - 300 mil
P70 · p70_fig01P70
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — Datasheet Page 70 (p70_fig01)
Datasheet Page 70 (p70_fig01)
P71 · p71_fig011245×1346px
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — L
L
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16C505-04I/P (DIP-14) — FIGURE 1: PIN DIAGRAM:
FIGURE 1: PIN DIAGRAM:

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C505-04I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16C505-04I/P (DIP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.24 × 6.35 × 3.50 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und CAN, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.24 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-14)
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
CAN, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.24 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
14P / 14Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-14
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C505-04I/P (DIP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C505-04I/P (DIP-14)?

Das Bauteil PIC16C505-04I/P von MICROCHIP im DIP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)), 2 (RB5/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RB4/OSC2/CLKOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/OSC2/CLKOUT (CAN, RTC/CLK)), 4 (RB3/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (RC5/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/T0CKI (CAN)), 6 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C505-04I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C505-04I/P (DIP-14) 6.35 × 17.24 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C505-04I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C505-04I/P (MICROCHIP, DIP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & PIC16C505 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
2RB5/OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss RB5/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3RB4/OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss RB4/OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN, RTC/CLK.
4RB3/MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss RB3/MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
5RC5/T0CKIDigital_IOSignalanschluss RC5/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
6RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
13RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
14VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.