W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

W25Q128JVSIQ

WinbondID: C97521SOIC-8-208mil · 8 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil)1/CS2DO(IO1)3/WP(IO2)4GND8VCC7/HOLDor/RESE6CLK5DI(IO0)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.30mm × 5.30mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1/CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /CS (General)
2DO(IO1)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO(IO1) (General)
3/WP(IO2)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /WP(IO2) (General)
4GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
5DI(IO0)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI(IO0) (General)
6CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
7/HOLDor/RESET (IO3)IChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (/HOLDor/RESET (IO3))
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 /CS
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /CS (General)
Lưu ý thiết kế: ChipSelectInput
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: W25Q128JVSIQ (Winbond · SOIC-8-208mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 14 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip W25Q128JVSIQ
P1 · p01_fig011041×233px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — 3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
P6 · p06_fig011684×763px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Figure 1a. W25Q128JV Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code S)
Figure 1a. W25Q128JV Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code S)
P6 · p06_fig01P6
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P68 · p68_fig012155×1473px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Millimeters Inches
Millimeters Inches
P68 · p68_fig01P68
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 68 (p68_fig01)
Datasheet Page 68 (p68_fig01)
P69 · p69_fig012637×1688px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
P71 · p71_fig01P71
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
P72 · p72_fig01P72
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 72 (p72_fig01)
Datasheet Page 72 (p72_fig01)
P72 · p72_fig02P72
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 72 (p72_fig02)
Datasheet Page 72 (p72_fig02)
P73 · p73_fig01P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig01)
Datasheet Page 73 (p73_fig01)
P73 · p73_fig02P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig02)
Datasheet Page 73 (p73_fig02)
P73 · p73_fig03P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig03)
Datasheet Page 73 (p73_fig03)
Trang 1 / 2 (14 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (W25Q128JVSIQ)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.30 × 5.30 × 1.90 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức SPI.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-8-208mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-8-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SOIC-8-208mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) như thế nào?

Linh kiện W25Q128JVSIQ do Winbond sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8-208mil gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (/CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /CS (General)), 2 (DO(IO1): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO(IO1) (General)), 3 (/WP(IO2): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi /WP(IO2) (General)), 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 5 (DI(IO0): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI(IO0) (General)), 6 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của W25Q128JVSIQ là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 5.30 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho W25Q128JVSIQ ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của W25Q128JVSIQ (Winbond, SOIC-8-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ W25Q128JVSIQMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1/CSDigital_IOChân tín hiệu /CS (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /CS. Giao thức hỗ trợ: General.
2DO(IO1)Digital_IOChân tín hiệu DO(IO1) (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DO(IO1). Giao thức hỗ trợ: General.
3/WP(IO2)Digital_IOChân tín hiệu /WP(IO2) (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): /WP(IO2). Giao thức hỗ trợ: General.
4GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5DI(IO0)Digital_IOChân tín hiệu DI(IO0) (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DI(IO0). Giao thức hỗ trợ: General.
6CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
7/HOLDor/RESET (IO3)Digital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (/HOLDor/RESET (IO3) — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).