W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

W25Q128JVSIQ

WinbondID: C97521SOIC-8-208mil · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil)1/CS2DO(IO1)3/WP(IO2)4GND8VCC7/HOLDor/RESE6CLK5DI(IO0)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 5.30mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1/CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin /CS (General)
2DO(IO1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO(IO1) (General)
3/WP(IO2)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin /WP(IO2) (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5DI(IO0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI(IO0) (General)
6CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
7/HOLDor/RESET (IO3)ISystemfreigabe & Hardware-Reset (/HOLDor/RESET (IO3))
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 /CS
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /CS (General)
Designhinweis: ChipSelectInput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: W25Q128JVSIQ (Winbond · SOIC-8-208mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für W25Q128JVSIQ
P1 · p01_fig011041×233px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — 3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI
P6 · p06_fig011684×763px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Figure 1a. W25Q128JV Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code S)
Figure 1a. W25Q128JV Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code S)
P6 · p06_fig01P6
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
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W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Millimeters Inches
Millimeters Inches
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W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 68 (p68_fig01)
Datasheet Page 68 (p68_fig01)
P69 · p69_fig012637×1688px
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
Symbol Millimeters Inches Min Nom Max Min Nom Max
P71 · p71_fig01P71
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
P72 · p72_fig01P72
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 72 (p72_fig01)
Datasheet Page 72 (p72_fig01)
P72 · p72_fig02P72
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 72 (p72_fig02)
Datasheet Page 72 (p72_fig02)
P73 · p73_fig01P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig01)
Datasheet Page 73 (p73_fig01)
P73 · p73_fig02P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig02)
Datasheet Page 73 (p73_fig02)
P73 · p73_fig03P73
W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 73 (p73_fig03)
Datasheet Page 73 (p73_fig03)
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (W25Q128JVSIQ)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.30 × 5.30 × 1.90 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil)?

Das Bauteil W25Q128JVSIQ von Winbond im SOIC-8-208mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (/CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /CS (General)), 2 (DO(IO1): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO(IO1) (General)), 3 (/WP(IO2): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /WP(IO2) (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (DI(IO0): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI(IO0) (General)), 6 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der W25Q128JVSIQ?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des W25Q128JVSIQ (SOIC-8-208mil) 5.30 × 5.30 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für W25Q128JVSIQ heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für W25Q128JVSIQ (Winbond, SOIC-8-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & W25Q128JVSIQ VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1/CSDigital_IOSignalanschluss /CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2DO(IO1)Digital_IOSignalanschluss DO(IO1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DO(IO1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3/WP(IO2)Digital_IOSignalanschluss /WP(IO2) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: /WP(IO2). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5DI(IO0)Digital_IOSignalanschluss DI(IO0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DI(IO0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CLKDigital_IOSignalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7/HOLDor/RESET (IO3)Digital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (/HOLDor/RESET (IO3)): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).