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CH315H (SOP-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH315H

WCHID: C96509SOP-18-300mil · 18 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH315H (SOP-18-300mil)1NC .2GND3UP#4LSI#5LSO#6VCC7GND8V39REF18GND17GND16VCC15OPIN14GND13VCC12UP#11VCC10GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 11.55mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1NC .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC . (General)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3UP#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UP# (General)
4LSI#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LSI# (USB)
5LSO#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LSO# (USB)
6VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
8V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V to 5V)
9REFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 REF (General)
10GNDGND电源参考地引脚 (GND)
11VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
12UP#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UP# (General)
13VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
14GNDGND电源参考地引脚 (GND)
15OPINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OPIN (General)
16VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
17GNDGND电源参考地引脚 (GND)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 NC .
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 NC . (General)
PCB布线建议: 禁止连接
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH315H (WCH · SOP-18-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH315H (SOP-18-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH315H (SOP-18-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH315H (SOP-18-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH315H (SOP-18-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-18-300mil · 7.50×11.55mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH315H (SOP-18-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH315H (SOP-18-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH315 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
CH315H (SOP-18-300mil) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP14 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的14 脚贴片 CH315G QFN20_3x3 3*3mm 0.4mm 15.7mil 四边无引线20 脚 CH315D SOP18 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的宽18 脚贴片 CH315H
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP14 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的14 脚贴片 CH315G QFN20_3x3 3*3mm 0.4mm 15.7mil 四边无引线20 脚 CH315D SOP18 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的宽18 脚贴片 CH315H
P1 · p01_fig011551×862px
CH315H (SOP-18-300mil) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH315H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig011726×1306px
CH315H (SOP-18-300mil) — 6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
P4 · p04_fig011003×1068px
CH315H (SOP-18-300mil) — 在设计印刷线路板PCB 时，需要注意：退耦电容C11、C12、C13、C14、C15、C16 尽量靠近CH315G 的相连引脚；为地线和电源提供合理的路径和线宽；使USB 的D+和D-信号线贴近平行布线，使XD+ 和XD-信号线贴近平行布线，尽量在两侧提供地线或者覆铜，减少来自外界的信号干扰。 rz CF C12 Cit uz cH3156 iu H.iu @.iu 4 YOo 188K Lstucc ur#_té I REF = Wa = he, END USE GND +
在设计印刷线路板PCB 时，需要注意：退耦电容C11、C12、C13、C14、C15、C16 尽量靠近CH315G 的相连引脚；为地线和电源提供合理的路径和线宽；使USB 的D+和D-信号线贴近平行布线，使XD+ 和XD-信号线贴近平行布线，尽量在两侧提供地线或者覆铜，减少来自外界的信号干扰。 rz CF C12 Cit uz cH3156 iu H.iu @.iu 4 YOo 188K Lstucc ur#_té I REF = Wa = he, END USE GND +
P4 · p04_fig01P4
CH315H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH315H)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH315H (SOP-18-300mil) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 11.55 × 7.50 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3.3V to 5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3V to 5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOP (SOP-18-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-18-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-18-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH315H (SOP-18-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH315H (SOP-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH315H 采用 SOP-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3.3V to 5V。主要引脚包括：1 (NC .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC . (General)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (UP#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UP# (General)), 4 (LSI#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LSI# (USB)), 5 (LSO#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LSO# (USB)), 6 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V))。

CH315H 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH315H (SOP-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH315H 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH315H (WCH, SOP-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 CH315 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1NC .Digital_IO信号引脚 NC .（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC .。支持总线接口：General。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3UP#Digital_IO信号引脚 UP#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UP#。支持总线接口：General。
4LSI#Digital_IO信号引脚 LSI#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LSI#。支持总线接口：USB。
5LSO#Digital_IO信号引脚 LSO#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LSO#。支持总线接口：USB。
6VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
9REFDigital_IO信号引脚 REF（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：REF。支持总线接口：General。
10GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
12UP#Digital_IO信号引脚 UP#（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：UP#。支持总线接口：General。
13VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
14GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15OPINDigital_IO信号引脚 OPIN（方向：I/O，电压域：3.3V to 5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OPIN。支持总线接口：General。
16VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V to 5V（最高耐压：5.0V）。
17GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传