CH559T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH559T

WCHID: C85215SSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH559T (SSOP-20-208mil)1P1.2/AIN2/PW2P1.4/AIN4/SC3P1.5/AIN5/MO4P1.6/AIN6/MI5P1.7/AIN7SCK6P5.7/RST7P3.2/LED0/IN8P3.4/LEDC/T09P4.6/XI/SCS_10P4.7/XO/SCK_20VDD3319VIN518GND17P02 .16P03 .15P5.0/DM14P5.1/DP13P2.7/TXD112P2.6/RXD111IO6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1P1.2/AIN2/PWM3/CAP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.2/AIN2/PWM3/CAP3 (ADC, PWM)
2P1.4/AIN4/SCSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.4/AIN4/SCS (ADC)
3P1.5/AIN5/MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.5/AIN5/MOSI (SPI, ADC)
4P1.6/AIN6/MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.6/AIN6/MISO (SPI, ADC)
5P1.7/AIN7SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.7/AIN7SCK (ADC)
6P5.7/RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.7/RST (General)
7P3.2/LED0/INT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3.2/LED0/INT0 (General)
8P3.4/LEDC/T0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3.4/LEDC/T0 (General)
9P4.6/XI/SCS_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4.6/XI/SCS_ (RTC/CLK)
10P4.7/XO/SCK_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4.7/XO/SCK_ (SPI, RTC/CLK)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12P2.6/RXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2.6/RXD1 (UART)
13P2.7/TXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2.7/TXD1 (UART)
14P5.1/DPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.1/DP (General)
15P5.0/DMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.0/DM (General)
16P03 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P03 . (UART)
17P02 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P02 . (UART)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
19VIN5Power正电源供电引脚 (VIN5 — 5V to 3.3V)
20VDD33Power稳压电源输出端 (VDD33 — 5V to 3.3V)
PIN 1 P1.2/AIN2/PWM3/CAP3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.2/AIN2/PWM3/CAP3 (ADC, PWM)
PCB布线建议: Signal terminal P1.2/AIN2/PWM3/CAP3 (I/O, 5V to 3.3V domain). Multiplexed alternate functions: P1.2/AIN2/PWM3/CAP3. Supported peripheral buses: ADC, PWM.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 4 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH559T (WCH · SSOP-20-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH559T (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH559T (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH559T (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH559T (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH559T (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH559T (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (4 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–4 张,共 4 张完整原图 (来自 CH559 系列)
P1 · p01_fig011745×914px
CH559T (SSOP-20-208mil) — Here is CH559 internal block diagram, for reference only.
Here is CH559 internal block diagram, for reference only.
P3 · p03_fig011736×980px
CH559T (SSOP-20-208mil) — Package Body size Lead pitch Description Part No.
Package Body size Lead pitch Description Part No.
P3 · p03_fig01P3
CH559T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P91 · p91_fig011790×1236px
CH559T (SSOP-20-208mil) — CH559 Datasheet 91 http://wch.cn
CH559 Datasheet 91 http://wch.cn

电气参数与元器件规格详情 (CH559T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH559T (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 2.00 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 5V to 3.3V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
5V to 3.3V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
56MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型:TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH559T (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH559T (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH559T 采用 SSOP-20-208mil 封装,共 20 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 5V to 3.3V。主要引脚包括:1 (P1.2/AIN2/PWM3/CAP3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.2/AIN2/PWM3/CAP3 (ADC, PWM)), 2 (P1.4/AIN4/SCS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.4/AIN4/SCS (ADC)), 3 (P1.5/AIN5/MOSI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.5/AIN5/MOSI (SPI, ADC)), 4 (P1.6/AIN6/MISO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.6/AIN6/MISO (SPI, ADC)), 5 (P1.7/AIN7SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1.7/AIN7SCK (ADC)), 6 (P5.7/RST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P5.7/RST (General))。

CH559T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH559T (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH559T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH559T (WCH, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (20 脚) 与 CH559 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1P1.2/AIN2/PWM3/CAP3Analog信号引脚 P1.2/AIN2/PWM3/CAP3(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P1.2/AIN2/PWM3/CAP3。支持总线接口:ADC, PWM。
2P1.4/AIN4/SCSAnalog信号引脚 P1.4/AIN4/SCS(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P1.4/AIN4/SCS。支持总线接口:ADC。
3P1.5/AIN5/MOSIDigital_IO信号引脚 P1.5/AIN5/MOSI(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P1.5/AIN5/MOSI。支持总线接口:SPI, ADC。
4P1.6/AIN6/MISODigital_IO信号引脚 P1.6/AIN6/MISO(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P1.6/AIN6/MISO。支持总线接口:SPI, ADC。
5P1.7/AIN7SCKDigital_IO信号引脚 P1.7/AIN7SCK(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P1.7/AIN7SCK。支持总线接口:ADC。
6P5.7/RSTDigital_IO信号引脚 P5.7/RST(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P5.7/RST。支持总线接口:General。
7P3.2/LED0/INT0Digital_IO信号引脚 P3.2/LED0/INT0(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P3.2/LED0/INT0。支持总线接口:General。
8P3.4/LEDC/T0Digital_IO信号引脚 P3.4/LEDC/T0(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P3.4/LEDC/T0。支持总线接口:General。
9P4.6/XI/SCS_Digital_IO信号引脚 P4.6/XI/SCS_(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P4.6/XI/SCS_。支持总线接口:RTC/CLK。
10P4.7/XO/SCK_Digital_IO信号引脚 P4.7/XO/SCK_(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P4.7/XO/SCK_。支持总线接口:SPI, RTC/CLK。
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12P2.6/RXD1Digital_IO信号引脚 P2.6/RXD1(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P2.6/RXD1。支持总线接口:UART。
13P2.7/TXD1Digital_IO信号引脚 P2.7/TXD1(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P2.7/TXD1。支持总线接口:UART。
14P5.1/DPDigital_IO信号引脚 P5.1/DP(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P5.1/DP。支持总线接口:General。
15P5.0/DMDigital_IO信号引脚 P5.0/DM(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P5.0/DM。支持总线接口:General。
16P03 .Digital_IO信号引脚 P03 .(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P03 .。支持总线接口:UART。
17P02 .Digital_IO信号引脚 P02 .(方向:I/O,电压域:5V to 3.3V)。复用功能 (Alternate Functions):P02 .。支持总线接口:UART。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19VIN5Power_In主供电输入引脚 (VIN5),工作电压域:5V to 3.3V(最高耐压:5.0V)。
20VDD33Power_Out稳压电源输出引脚 (VDD33),工作电压域:5V to 3.3V(最高耐压:5.0V)。