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CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V203F8U6

WCHID: C7570477QFN20_3X3mm · 21 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm)1PA0/WKUP/ADC2PA1/ADC13PA2/ADC2/OP24PA3/ADC3/OP15PA4/ADC4/OP26PA5/ADC5/OP27PA7/ADC7/OP28PB0/ADC8/OP19PB1/ADC9/OP110PB10/OP2N011PB11/OP1N021GND20PA6/ADC6/OP119VDD18PA10/CH317PA14/SWC/PA116PA13/SWD/PA115PA9/CH214PA8/CH113PB15/OP1P012PB14/OP2P0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA0/WKUP/ADC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
2PA1/ADC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/ADC1 (ADC)
3PA2/ADC2/OP2O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/ADC2/OP2O0 (ADC)
4PA3/ADC3/OP1O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/ADC3/OP1O0 (ADC)
5PA4/ADC4/OP2O1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/ADC4/OP2O1 (ADC)
6PA5/ADC5/OP2N1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/ADC5/OP2N1 (ADC)
7PA7/ADC7/OP2P1/CH1NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/ADC7/OP2P1/CH1N (ADC)
8PB0/ADC8/OP1P1/CH2NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/ADC8/OP1P1/CH2N (ADC)
9PB1/ADC9/OP1O1/CH3NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1/ADC9/OP1O1/CH3N (ADC)
10PB10/OP2N0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10/OP2N0 (General)
11PB11/OP1N0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/OP1N0 (General)
12PB14/OP2P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14/OP2P0 (General)
13PB15/OP1P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/OP1P0 (General)
14PA8/CH1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/CH1 (General)
15PA9/CH2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/CH2 (General)
16PA13/SWD/PA12/UDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SWD/PA12/UDP (General)
17PA14/SWC/PA11/UDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/SWC/PA11/UDM (General)
18PA10/CH3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/CH3 (General)
19VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20PA6/ADC6/OP1N1/BKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/ADC6/OP1N1/BKI (ADC)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PA0/WKUP/ADC0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
PCB布线建议: Signal terminal PA0/WKUP/ADC0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA0/WKUP/ADC0. Supported peripheral buses: ADC.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32V203F8U6 (WCH · QFN20_3X3mm)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN20_3X3mm · 3.00×3.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 CH32V203 系列)
P17 · p17_fig01精确匹配封装
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — V3.0 15
V3.0 15
P23 · p23_fig01精确匹配封装
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — CH32V203 数据手册 https://wch.cn
CH32V203 数据手册 https://wch.cn
P24 · p24_fig01精确匹配封装
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — V3.0 22
V3.0 22
P15 · p15_fig011662×1177px
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — PC14/OSC32IN PC15/OSC32OUT
PC14/OSC32IN PC15/OSC32OUT
P15 · p15_fig01P15
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P22 · p22_fig011805×2661px
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — V3.0 20
V3.0 20
P22 · p22_fig01P22
CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH32V203F8U6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
144MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN20_3X3mm)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.65×1.65mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN20_3X3mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.67 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN20_3X3mm
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32V203F8U6 采用 QFN20_3X3mm 封装，共 21 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PA0/WKUP/ADC0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)), 2 (PA1/ADC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/ADC1 (ADC)), 3 (PA2/ADC2/OP2O0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/ADC2/OP2O0 (ADC)), 4 (PA3/ADC3/OP1O0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/ADC3/OP1O0 (ADC)), 5 (PA4/ADC4/OP2O1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/ADC4/OP2O1 (ADC)), 6 (PA5/ADC5/OP2N1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/ADC5/OP2N1 (ADC))。

CH32V203F8U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 21 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.65 × 1.65 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH32V203F8U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32V203F8U6 (WCH, QFN20_3X3mm) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (21 脚) 与 CH32V203 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA0/WKUP/ADC0Analog信号引脚 PA0/WKUP/ADC0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0/WKUP/ADC0。支持总线接口：ADC。
2PA1/ADC1Analog信号引脚 PA1/ADC1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/ADC1。支持总线接口：ADC。
3PA2/ADC2/OP2O0Analog信号引脚 PA2/ADC2/OP2O0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2/ADC2/OP2O0。支持总线接口：ADC。
4PA3/ADC3/OP1O0Analog信号引脚 PA3/ADC3/OP1O0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3/ADC3/OP1O0。支持总线接口：ADC。
5PA4/ADC4/OP2O1Analog信号引脚 PA4/ADC4/OP2O1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4/ADC4/OP2O1。支持总线接口：ADC。
6PA5/ADC5/OP2N1Analog信号引脚 PA5/ADC5/OP2N1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5/ADC5/OP2N1。支持总线接口：ADC。
7PA7/ADC7/OP2P1/CH1NAnalog信号引脚 PA7/ADC7/OP2P1/CH1N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/ADC7/OP2P1/CH1N。支持总线接口：ADC。
8PB0/ADC8/OP1P1/CH2NAnalog信号引脚 PB0/ADC8/OP1P1/CH2N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0/ADC8/OP1P1/CH2N。支持总线接口：ADC。
9PB1/ADC9/OP1O1/CH3NAnalog信号引脚 PB1/ADC9/OP1O1/CH3N（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1/ADC9/OP1O1/CH3N。支持总线接口：ADC。
10PB10/OP2N0Digital_IO信号引脚 PB10/OP2N0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10/OP2N0。支持总线接口：General。
11PB11/OP1N0Digital_IO信号引脚 PB11/OP1N0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11/OP1N0。支持总线接口：General。
12PB14/OP2P0Digital_IO信号引脚 PB14/OP2P0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14/OP2P0。支持总线接口：General。
13PB15/OP1P0Digital_IO信号引脚 PB15/OP1P0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15/OP1P0。支持总线接口：General。
14PA8/CH1Digital_IO信号引脚 PA8/CH1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/CH1。支持总线接口：General。
15PA9/CH2Digital_IO信号引脚 PA9/CH2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9/CH2。支持总线接口：General。
16PA13/SWD/PA12/UDPDigital_IO信号引脚 PA13/SWD/PA12/UDP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/SWD/PA12/UDP。支持总线接口：General。
17PA14/SWC/PA11/UDMDigital_IO信号引脚 PA14/SWC/PA11/UDM（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/SWC/PA11/UDM。支持总线接口：General。
18PA10/CH3Digital_IO信号引脚 PA10/CH3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/CH3。支持总线接口：General。
19VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
20PA6/ADC6/OP1N1/BKIAnalog信号引脚 PA6/ADC6/OP1N1/BKI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6/ADC6/OP1N1/BKI。支持总线接口：ADC。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传