⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH32V203F8U6 RepresentativeCH32V203F8U6 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›QFN20_3X3mm›CH32V203F8U6

CH32V203F8U6

MFR#: CH32V203F8U6QFN20_3X3mm · 21 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO 通信接口。

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm)1PA0/WKUP/ADC2PA1/ADC13PA2/ADC2/OP24PA3/ADC3/OP15PA4/ADC4/OP26PA5/ADC5/OP27PA7/ADC7/OP28PB0/ADC8/OP19PB1/ADC9/OP110PB10/OP2N011PB11/OP1N021GND20PA6/ADC6/OP119VDD18PA10/CH317PA14/SWC/PA116PA13/SWD/PA115PA9/CH214PA8/CH113PB15/OP1P012PB14/OP2P0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 4.00mm × 4.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (21/21)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (ZH)
1PA0/WKUP/ADC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
2PA1/ADC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/ADC1 (ADC)
3PA2/ADC2/OP2O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/ADC2/OP2O0 (ADC)
4PA3/ADC3/OP1O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/ADC3/OP1O0 (ADC)
5PA4/ADC4/OP2O1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/ADC4/OP2O1 (ADC)
6PA5/ADC5/OP2N1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/ADC5/OP2N1 (ADC)
7PA7/ADC7/OP2P1/CH1NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/ADC7/OP2P1/CH1N (ADC)
8PB0/ADC8/OP1P1/CH2NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/ADC8/OP1P1/CH2N (ADC)
9PB1/ADC9/OP1O1/CH3NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1/ADC9/OP1O1/CH3N (ADC)
10PB10/OP2N0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10/OP2N0 (General)
11PB11/OP1N0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/OP1N0 (General)
12PB14/OP2P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14/OP2P0 (General)
13PB15/OP1P0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/OP1P0 (General)
14PA8/CH1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/CH1 (General)
15PA9/CH2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/CH2 (General)
16PA13/SWD/PA12/UDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SWD/PA12/UDP (General)
17PA14/SWC/PA11/UDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/SWC/PA11/UDM (General)
18PA10/CH3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/CH3 (General)
19VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20PA6/ADC6/OP1N1/BKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/ADC6/OP1N1/BKI (ADC)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PA0/WKUP/ADC0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA0/WKUP/ADC0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA0/WKUP/ADC0. Supported peripheral buses: ADC.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH32V203F8U6 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V203F8U6 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN20_3X3mm · 4.00×4.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH32V203F8U6 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH32V203F8U6 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 21 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH32V203F8U6 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên tổng 7 hình đúng phiên bản CH32V203F8U6
Trang 17 · p17_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH32V203F8U6 p17_fig01
V3.0 15
Trang 23 · p23_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH32V203F8U6 p23_fig01
CH32V203 数据手册 https://wch.cn
Trang 24 · p24_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH32V203F8U6 p24_fig01
V3.0 22
Trang 15 · p15_fig011662×1177px
CH32V203F8U6 p15_fig01
PC14/OSC32IN PC15/OSC32OUT
Trang 15 · p15_fig01Trang 15
CH32V203F8U6 p15_fig01
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Trang 22 · p22_fig011805×2661px
CH32V203F8U6 p22_fig01
V3.0 20
Trang 22 · p22_fig01Trang 22
CH32V203F8U6 p22_fig01
Datasheet Page 22 (p22_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (ZH)

CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO 通信接口。
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
144MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN20_3X3mm)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
Cảnh báo: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
Cảnh báo: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol21 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern21 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.50×2.50mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN20_3X3mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) như thế nào?

Linh kiện CH32V203F8U6 do WCH sản xuất đóng gói kiểu QFN20_3X3mm gồm 21 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PA0/WKUP/ADC0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0/WKUP/ADC0 (ADC)), Chân 2 (PA1/ADC1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1/ADC1 (ADC)), Chân 3 (PA2/ADC2/OP2O0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2/ADC2/OP2O0 (ADC)), Chân 4 (PA3/ADC3/OP1O0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3/ADC3/OP1O0 (ADC)), Chân 5 (PA4/ADC4/OP2O1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4/ADC4/OP2O1 (ADC)), Chân 6 (PA5/ADC5/OP2N1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5/ADC5/OP2N1 (ADC)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH32V203F8U6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) có kích thước danh định 4.00 × 4.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 21 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.50 × 2.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH32V203F8U6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH32V203F8U6 (WCH, QFN20_3X3mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).