SO-8 · 8P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | PB8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C) |
| 2 | PB9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI) |
| 3 | 3V3 | Power | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | VDD/VDDA | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 5 | VSS/VSSA | GND | 접지 기준 핀 (VSS/VSSA) |
| 6 | PF2NRST - | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK) |
| 7 | PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (SPI, ADC) |
| 8 | PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, ADC, PWM) |
| 9 | PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, SPI, ADC) |
| 10 | PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (SPI, ADC, PWM) |
| 11 | PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK) |
| 12 | PA5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM) |
| 13 | PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM) |
| 14 | PA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM) |
| 15 | PA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, RTC/CLK) |
| 16 | PA11[PA9] | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (UART, SPI, ADC) |
| 17 | PA12[PA10] | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, I2C, ADC) |
| 18 | PA13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (ADC, SWD/JTAG) |
| 19 | PA15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI) |
| 20 | PB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART) |
PIN 1 PB8
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)
설계 권장 사항: Alt: SPI2_SCKTIM16CH1 ,_ , I2C1_SCLEVENTOUT ,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 32 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (32개 도면 · 1/3 페이지)
STM32G031 / STM32C031 제품군의 원본 도면 32개 중 1–12번째 표시 중
P34 · p34_fig01정확한 패키지 일치
P34 · p34_fig02정확한 패키지 일치
P106 · p106_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig011241×701px
P32 · p32_fig011546×917px
P32 · p32_fig021546×903px
P32 · p32_fig03517×517px
P33 · p33_fig011546×776px
P33 · p33_fig021546×826px
P33 · p33_fig03390×390px
P34 · p34_fig031546×858px
P44 · p44_fig011546×1316px
1 / 3 페이지 (총 32개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32G031F4P6TR)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:STM32G031F4P6TR (TSSOP-20) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.62 V - 3.6 V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 17개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32G031 / STM32C031 (20)
SO-8 · 8P
SO-8 · 8P
SOP-8 · 8P
SOP-8 · 8P
TSSOP-20 · 20P
IPC-7351B
20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm
STM32G031 / STM32C031 (TSSOP-20)
TSSOP-20 · 20P
IPC-7351B
20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm
STM32G031 / STM32C031 (TSSOP-20)
TSSOP-20 · 20P
TSSOP-20 · 20P
TSSOP-20 · 20P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.60mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.60mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
IPC-7351B
28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm
STM32G031 / STM32C031 (UFQFPN-28(4x4))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 TSSOP-20 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32G031F4P6TR (TSSOP-20)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32G031F4P6TR (TSSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32G031F4P6TR(TSSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.62 V - 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)), 2 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: 접지 기준 핀 (VSS/VSSA)), 6 (PF2NRST -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)).
STM32G031F4P6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32G031F4P6TR(TSSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.
STM32G031F4P6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32G031F4P6TR(ST, TSSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 STM32G031 / STM32C031 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | PB8 | Digital_IO | 신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKTIM16CH1, I2C1_SCLEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 2 | PB9 | Digital_IO | 신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSI2C1SDA. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | VDD/VDDA | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD/VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 5 | VSS/VSSA | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/VSSA)입니다. |
| 6 | PF2NRST - | Digital_IO | 신호 단자 PF2NRST - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2NRST -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 7 | PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKUSART2CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC. |
| 8 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM. |
| 9 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC. |
| 10 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOUSART2RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| 11 | PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK. |
| 12 | PA5 | Digital_IO | 신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| 13 | PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| 14 | PA7 | Digital_IO | 신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM. |
| 15 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK. |
| 16 | PA11[PA9] | Digital_IO | 신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC. |
| 17 | PA12[PA10] | Digital_IO | 신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC. |
| 18 | PA13 | Digital_IO | 신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG. |
| 19 | PA15 | Digital_IO | 신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 20 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART. |