ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN1810-I/RM110

MICROCHIPID: C641404WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 37 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)1GND2TEST3GND4VDD5CMD_STATUS6STATUS_RDY7UART0_TX8IP_STATUS9UART0_CTS10UART0_RTS11NC12TCP_STATUS13SLEEP14FUNC_CONFIG15VDD16GND17TEST18TEST19RESET37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26MISC_STATUS25WAKEUP24GND23MODE122TCP_CTRL21UART0 RX/_ M20CMD_CTRLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 17.78mm × 26.67mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (37/37)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
3GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
4VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
5CMD_STATUSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CMD_STATUS (General)
6STATUS_RDYI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi STATUS_RDY (General)
7UART0_TXI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART0_TX (UART)
8IP_STATUSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IP_STATUS (General)
9UART0_CTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART0_CTS (UART)
10UART0_RTSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART0_RTS (UART)
11NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
12TCP_STATUSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TCP_STATUS (General)
13SLEEPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLEEP (General)
14FUNC_CONFIGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FUNC_CONFIG (General)
15VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
17TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
18TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
19RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
20CMD_CTRLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CMD_CTRL (General)
21UART0 RX/_ MODE0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UART0 RX/_ MODE0 (UART)
22TCP_CTRLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TCP_CTRL (General)
23MODE1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MODE1 (General)
24GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
25WAKEUPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WAKEUP (General)
26MISC_STATUSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MISC_STATUS (General)
27GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
28NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
29NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
30NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
31NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
32NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
33NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
34GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
35VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
37GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: —
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: RN1810-I/RM110 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (37 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 17.78×26.67mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip RN1810
P1 · p01_fig01376×200px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02660×693px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P7 · p07_fig011235×1148px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig01P7
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011205×942px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 

P11 · p11_fig011601×909px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P15 · p15_fig011777×2175px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011039×1403px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (RN1810-I/RM110)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 37 chân, kích thước bao hình cơ khí 26.19 × 18.58 × 3.10 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.15V to 3.45V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức Wi-Fi, UART.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
26.19 × 18.58 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
Số lượng chân & Bước chânN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol37 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern37 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) như thế nào?

Linh kiện RN1810-I/RM110 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 gồm 37 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.15V to 3.45V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (TEST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)), 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 4 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (CMD_STATUS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CMD_STATUS (General)), 6 (STATUS_RDY: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi STATUS_RDY (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của RN1810-I/RM110 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) có kích thước danh định 17.78 × 26.67 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 37 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho RN1810-I/RM110 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của RN1810-I/RM110 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (37 chân) & Liên kết Biến thể Họ RN1810Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
3GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
5CMD_STATUSDigital_IOChân tín hiệu CMD_STATUS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CMD_STATUS. Giao thức hỗ trợ: General.
6STATUS_RDYDigital_IOChân tín hiệu STATUS_RDY (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): STATUS_RDY. Giao thức hỗ trợ: General.
7UART0_TXDigital_IOChân tín hiệu UART0_TX (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART0_TX. Giao thức hỗ trợ: UART.
8IP_STATUSDigital_IOChân tín hiệu IP_STATUS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IP_STATUS. Giao thức hỗ trợ: General.
9UART0_CTSDigital_IOChân tín hiệu UART0_CTS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART0_CTS. Giao thức hỗ trợ: UART.
10UART0_RTSDigital_IOChân tín hiệu UART0_RTS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART0_RTS. Giao thức hỗ trợ: UART.
11NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
12TCP_STATUSDigital_IOChân tín hiệu TCP_STATUS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TCP_STATUS. Giao thức hỗ trợ: General.
13SLEEPDigital_IOChân tín hiệu SLEEP (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SLEEP. Giao thức hỗ trợ: General.
14FUNC_CONFIGDigital_IOChân tín hiệu FUNC_CONFIG (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FUNC_CONFIG. Giao thức hỗ trợ: General.
15VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
16GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
18TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
19RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
20CMD_CTRLDigital_IOChân tín hiệu CMD_CTRL (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CMD_CTRL. Giao thức hỗ trợ: General.
21UART0 RX/_ MODE0Digital_IOChân tín hiệu UART0 RX/_ MODE0 (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UART0 RX/_ MODE0. Giao thức hỗ trợ: UART.
22TCP_CTRLDigital_IOChân tín hiệu TCP_CTRL (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TCP_CTRL. Giao thức hỗ trợ: General.
23MODE1Digital_IOChân tín hiệu MODE1 (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MODE1. Giao thức hỗ trợ: General.
24GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25WAKEUPDigital_IOChân tín hiệu WAKEUP (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WAKEUP. Giao thức hỗ trợ: General.
26MISC_STATUSDigital_IOChân tín hiệu MISC_STATUS (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MISC_STATUS. Giao thức hỗ trợ: General.
27GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
29NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
30NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
31NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
32NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
33NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
34GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
35VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
36GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
37GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF