ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MRF24WN0MB-I/RM100

MICROCHIPID: C641379SMD-37P · 37 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)1GND2TEST3GND4VDD5NC6NC7NC8NC9NC10NC11NC12NC13SPI_CLK14SPI_MISO15VDD16GND17TEST18TEST19HIBERNATE37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26NC25NC24GND23SPI CS/MODE122SPI_MOSI21MODE020SPI_INTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 17.78mm × 26.67mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (37/37)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
3GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
4VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
9NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
10NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
11NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
12NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
13SPI_CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_CLK (SPI)
14SPI_MISOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_MISO (SPI)
15VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
17TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
18TESTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)
19HIBERNATEI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HIBERNATE (General)
20SPI_INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_INT (SPI)
21MODE0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MODE0 (General)
22SPI_MOSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI_MOSI (SPI)
23SPI CS/MODE1_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPI CS/MODE1_ (SPI)
24GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
25NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
26NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
27GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
28NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
29NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
30NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
31NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
32NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
33NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
34GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
35VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
37GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: —
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP · SMD-37P)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (37 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD-37P · 17.78×26.67mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MRF24WN0MB
P1 · p01_fig01376×200px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02785×689px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig011777×2325px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig011777×2168px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
P7 · p07_fig01P7
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P10 · p10_fig011714×1213px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P10 · p10_fig01P10
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P15 · p15_fig011777×1908px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011103×1490px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MRF24WN0MB-I/RM100)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 37 chân, kích thước bao hình cơ khí 26.67 × 17.78 × 3.10 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.15V to 3.45V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức Wi-Fi, SPI.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
26.67 × 17.78 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD-37P)
Số lượng chân & Bước chânN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, SPI
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol37 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern37 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD-37P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SMD-37P
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) như thế nào?

Linh kiện MRF24WN0MB-I/RM100 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD-37P gồm 37 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.15V to 3.45V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (TEST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TEST (General)), 3 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 4 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MRF24WN0MB-I/RM100 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) có kích thước danh định 17.78 × 26.67 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 37 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MRF24WN0MB-I/RM100 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP, SMD-37P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (37 chân) & Liên kết Biến thể Họ MRF24WN0MBMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
3GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
5NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
9NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
10NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
11NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
12NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
13SPI_CLKDigital_IOChân tín hiệu SPI_CLK (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICLOCKINPUT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
14SPI_MISODigital_IOChân tín hiệu SPI_MISO (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
15VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
16GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
18TESTDigital_IOChân tín hiệu TEST (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TEST. Giao thức hỗ trợ: General.
19HIBERNATEDigital_IOChân tín hiệu HIBERNATE (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HIBERNATE. Giao thức hỗ trợ: General.
20SPI_INTDigital_IOChân tín hiệu SPI_INT (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
21MODE0Digital_IOChân tín hiệu MODE0 (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MODE0. Giao thức hỗ trợ: General.
22SPI_MOSIDigital_IOChân tín hiệu SPI_MOSI (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIDATAINPUT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
23SPI CS/MODE1_Digital_IOChân tín hiệu SPI CS/MODE1_ (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICHIPSELECT. Giao thức hỗ trợ: SPI.
24GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
26NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
27GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
29NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
30NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
31NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
32NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
33NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.15V to 3.45V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
34GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
35VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.15V to 3.45V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.45V).
36GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
37GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF