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RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN42APL-I/RM550

MICROCHIPID: C639025WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42 · 36 ピン · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42)1GND2SPI_MOSI3GPIO64GPIO75RESET6SPI_CLK7PCM_CLK8PCM_SYNC9PCM_IN10PCM_OUT11VDD12GND13UART_RX14UART_TX15UART_RTS16UART_CTS17USB D+_18USB D-_39EP38EP37EP36EP35AIO134GPIO1133GPIO1032GPIO931GPIO830AIO029GND28GND24SPI_MISO23SPI_CSB22GPIO421GPIO520GPIO319GPIO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)123456789101112131415161718192021222324302831323334293536373938E=13.40mm · Pitch e=1.00mmD=25.80mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131520181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 13.40mm × 25.80mm · ピッチ: 1.00mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
2SPI_MOSII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MOSI (SPI)
3GPIO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO6 (General)
4GPIO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO7 (General)
5RESETIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)
6SPI_CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CLK (SPI)
7PCM_CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PCM_CLK (General)
8PCM_SYNCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PCM_SYNC (General)
9PCM_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PCM_IN (General)
10PCM_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PCM_OUT (General)
11VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
13UART_RXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_RX (UART)
14UART_TXI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_TX (UART)
15UART_RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_RTS (UART)
16UART_CTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_CTS (UART)
17USB D+_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 USB D+_ (USB)
18USB D-_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 USB D-_ (USB)
19GPIO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO2 (General)
20GPIO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO3 (General)
21GPIO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO5 (General)
22GPIO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO4 (General)
23SPI_CSBI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CSB (SPI)
24SPI_MISOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MISO (SPI)
28GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
29GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
30AIO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AIO0 (General)
31GPIO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO8 (UART)
32GPIO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
33GPIO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO10 (General)
34GPIO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO11 (General)
35AIO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AIO1 (General)
36EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
37EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
38EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
39EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: Groundreference
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 20 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: RN42APL-I/RM550 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42)
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (36ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42 · 13.40×25.80mm · ピッチ 1.00mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (36 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (20 点 · 1/2 ページ)
RN42 / RN42APL / RN42HID シリーズの切り抜きなし原本図面 20 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01376×200px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02643×683px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 2 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02P1
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011779×654px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — TO OUR VALUED CUSTOMERS
TO OUR VALUED CUSTOMERS
P5 · p05_fig01867×1063px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig02867×1104px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
FIGURE 1-4: RN42 PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig03871×1077px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig04867×1105px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN42N PIN DIAGRAM
P5 · p05_fig02P5
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Datasheet Page 5 (p05_fig02)
Datasheet Page 5 (p05_fig02)
P5 · p05_fig03P5
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Datasheet Page 5 (p05_fig03)
Datasheet Page 5 (p05_fig03)
P7 · p07_fig011778×1457px
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — FIGURE 2-1: RN42 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 2-1: RN42 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P7 · p07_fig01P7
RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
1 / 2 ページ (20 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (RN42APL-I/RM550)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) は 36 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 25.80 × 13.40 × 2.40 mm（ピンピッチ e = 1.00 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
25.80 × 13.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42)
ピン数・リードピッチN / e
36 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル36 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント36 パッド · ピッチ 1.00mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
25.80 × 13.40 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.00mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
36P / 36Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42 パッケージ) は全 36 ピン構成で、ピンピッチは 1.00 mm です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (SPI_MOSI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MOSI (SPI)), 3 (GPIO6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO6 (General)), 4 (GPIO7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO7 (General)), 5 (RESET: システムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)), 6 (SPI_CLK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CLK (SPI))。

RN42APL-I/RM550 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、RN42APL-I/RM550 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) の本体外形は 13.40 × 25.80 mm、ピッチ e = 1.00 mm、合計 36 パッドで構成されています。

RN42APL-I/RM550 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの RN42APL-I/RM550 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN42) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (36 ピン) & RN42 / RN42APL / RN42HID シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
2SPI_MOSIDigital_IO信号端子 SPI_MOSI（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPI。対応バス/インターフェース: SPI。
3GPIO6Digital_IO信号端子 GPIO6（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO6。対応バス/インターフェース: General。
4GPIO7Digital_IO信号端子 GPIO7（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO7。対応バス/インターフェース: General。
5RESETDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
6SPI_CLKDigital_IO信号端子 SPI_CLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPIINTERFACE。対応バス/インターフェース: SPI。
7PCM_CLKDigital_IO信号端子 PCM_CLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: PCM_CLK。対応バス/インターフェース: General。
8PCM_SYNCDigital_IO信号端子 PCM_SYNC（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: PCM_SYNC。対応バス/インターフェース: General。
9PCM_INDigital_IO信号端子 PCM_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: PCM_IN。対応バス/インターフェース: General。
10PCM_OUTDigital_IO信号端子 PCM_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: PCM_OUT。対応バス/インターフェース: General。
11VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
12GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
13UART_RXDigital_IO信号端子 UART_RX（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_RX。対応バス/インターフェース: UART。
14UART_TXDigital_IO信号端子 UART_TX（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_TX。対応バス/インターフェース: UART。
15UART_RTSDigital_IO信号端子 UART_RTS（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_RTS。対応バス/インターフェース: UART。
16UART_CTSDigital_IO信号端子 UART_CTS（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: UART_CTS。対応バス/インターフェース: UART。
17USB D+_Digital_IO信号端子 USB D+_（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: USB D+_。対応バス/インターフェース: USB。
18USB D-_Digital_IO信号端子 USB D-_（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: USB D-_。対応バス/インターフェース: USB。
19GPIO2Digital_IO信号端子 GPIO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO2。対応バス/インターフェース: General。
20GPIO3Digital_IO信号端子 GPIO3（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO3。対応バス/インターフェース: General。
21GPIO5Digital_IO信号端子 GPIO5（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO5。対応バス/インターフェース: General。
22GPIO4Digital_IO信号端子 GPIO4（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO4。対応バス/インターフェース: General。
23SPI_CSBDigital_IO信号端子 SPI_CSB（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPIINTERFACE。対応バス/インターフェース: SPI。
24SPI_MISODigital_IO信号端子 SPI_MISO（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: SPIINTERFACE。対応バス/インターフェース: SPI。
28GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
29GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
30AIO0Digital_IO信号端子 AIO0（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: AIO0。対応バス/インターフェース: General。
31GPIO8Digital_IO信号端子 GPIO8（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO8。対応バス/インターフェース: UART。
32GPIO9Digital_IO信号端子 GPIO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO9。対応バス/インターフェース: General。
33GPIO10Digital_IO信号端子 GPIO10（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO10。対応バス/インターフェース: General。
34GPIO11Digital_IO信号端子 GPIO11（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GPIO11。対応バス/インターフェース: General。
35AIO1Digital_IO信号端子 AIO1（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: AIO1。対応バス/インターフェース: General。
36EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
37EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
38EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
39EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
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