RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN131G-I/RM

MICROCHIPID: C636764WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 44 핀 · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)1SENSOR62SENSOR43SENSOR54SENSOR75RESET6EPC-ANT-A7EPC-ANT-B8SUPERCAP9FORCE_AWAKE10GPIO-1311GPIO-1212UART-RX13UART-TX14Notused15Notused16Notused173.3V-REG-OUT183.3V-REG-IN19GND20VDD-BATT21VDD-IN22DMA-TX44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NOCONNECT34SENSOR-033SENSE-PWR32SENSOR-331SENSOR-230SENSOR-129GPIO-428GPIO-527GPIO-626GPIO-725GPIO-824GPIO-923DMA-RXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (8.4mm)1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344E=20.00mm · Pitch e=2.00mmD=37.00mm-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 20.00mm × 37.00mm · 피치: 2.00mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1SENSOR6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR6 (General)
2SENSOR4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR4 (General)
3SENSOR5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR5 (General)
4SENSOR7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR7 (General)
5RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
6EPC-ANT-AGND접지 기준 핀 (EPC-ANT-A)
7EPC-ANT-BGND접지 기준 핀 (EPC-ANT-B)
8SUPERCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SUPERCAP (General)
9FORCE_AWAKEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FORCE_AWAKE (General)
10GPIO-13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-13 (General)
11GPIO-12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-12 (General)
12UART-RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART-RX (UART)
13UART-TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART-TX (UART)
14NotusedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Notused (General)
15NotusedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Notused (General)
16NotusedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Notused (General)
173.3V-REG-OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 3.3V-REG-OUT (General)
183.3V-REG-INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 3.3V-REG-IN (General)
19GNDGND접지 기준 핀 (GND)
20VDD-BATTPower전원 공급 입력 핀 (VDD-BATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21VDD-INPower전원 공급 입력 핀 (VDD-IN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22DMA-TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DMA-TX (General)
23DMA-RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DMA-RX (General)
24GPIO-9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-9 (General)
25GPIO-8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-8 (General)
26GPIO-7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-7 (General)
27GPIO-6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-6 (General)
28GPIO-5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-5 (General)
29GPIO-4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO-4 (General)
30SENSOR-1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR-1 (General)
31SENSOR-2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR-2 (General)
32SENSOR-3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR-3 (General)
33SENSE-PWRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSE-PWR (General)
34SENSOR-0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR-0 (General)
35NOCONNECTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NOCONNECT (General)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37GNDGND접지 기준 핀 (GND)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
41GNDGND접지 기준 핀 (GND)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 SENSOR6
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR6 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal SENSOR6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SENSOR6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: RN131G-I/RM (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (44 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 · 20.00×37.00mm · 피치 2.00mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (44 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
RN131 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Description
Description
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
www.rovingnetworks.com Version 3.2r 4/9/2012 1
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 2. Application Schematic
Figure 2. Application Schematic
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 4. Module Physical Dimensions
Figure 4. Module Physical Dimensions
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 5. Pad Dimensions
Figure 5. Pad Dimensions
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
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RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) — Figure 7. Module Placement for Grounding
Figure 7. Module Placement for Grounding

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (RN131G-I/RM)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 부품은 44핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 37.00 × 20.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 2.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
37.00 × 20.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, UART, SPI, ADC, SDIO
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼44 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트44 개 패드 · 피치 2.00mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
37.00 × 20.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=2.00mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.20 × 1.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
44P / 44Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

RN131G-I/RM (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 RN131G-I/RM(WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481 패키지)은 핀 피치 2.00 mm의 44핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (SENSOR6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR6 (General)), 2 (SENSOR4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR4 (General)), 3 (SENSOR5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR5 (General)), 4 (SENSOR7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR7 (General)), 5 (RESET: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)), 6 (EPC-ANT-A: 접지 기준 핀 (EPC-ANT-A)).

RN131G-I/RM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 RN131G-I/RM(WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481) 본체 크기는 20.00 × 37.00 mm, 피치 e = 2.00 mm이며 총 44개의 구리 패드로 구성됩니다.

RN131G-I/RM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 RN131G-I/RM(MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN131G-I-RM481)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (44 핀) 및 RN131 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1SENSOR6Digital_IO신호 단자 SENSOR6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR6. 지원 버스 프로토콜: General.
2SENSOR4Digital_IO신호 단자 SENSOR4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR4. 지원 버스 프로토콜: General.
3SENSOR5Digital_IO신호 단자 SENSOR5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR5. 지원 버스 프로토콜: General.
4SENSOR7Digital_IO신호 단자 SENSOR7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR7. 지원 버스 프로토콜: General.
5RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
6EPC-ANT-AGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (EPC-ANT-A)입니다.
7EPC-ANT-BGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (EPC-ANT-B)입니다.
8SUPERCAPDigital_IO신호 단자 SUPERCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SUPERCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
9FORCE_AWAKEDigital_IO신호 단자 FORCE_AWAKE (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FORCE_AWAKE. 지원 버스 프로토콜: General.
10GPIO-13Digital_IO신호 단자 GPIO-13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-13. 지원 버스 프로토콜: General.
11GPIO-12Digital_IO신호 단자 GPIO-12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-12. 지원 버스 프로토콜: General.
12UART-RXDigital_IO신호 단자 UART-RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART-RX. 지원 버스 프로토콜: UART.
13UART-TXDigital_IO신호 단자 UART-TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART-TX. 지원 버스 프로토콜: UART.
14NotusedDigital_IO신호 단자 Notused (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Notused. 지원 버스 프로토콜: General.
15NotusedDigital_IO신호 단자 Notused (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Notused. 지원 버스 프로토콜: General.
16NotusedDigital_IO신호 단자 Notused (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Notused. 지원 버스 프로토콜: General.
173.3V-REG-OUTDigital_IO신호 단자 3.3V-REG-OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 3.3V-REG-OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
183.3V-REG-INDigital_IO신호 단자 3.3V-REG-IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 3.3V-REG-IN. 지원 버스 프로토콜: General.
19GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
20VDD-BATTPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD-BATT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21VDD-INPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD-IN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
22DMA-TXDigital_IO신호 단자 DMA-TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DMA-TX. 지원 버스 프로토콜: General.
23DMA-RXDigital_IO신호 단자 DMA-RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DMA-RX. 지원 버스 프로토콜: General.
24GPIO-9Digital_IO신호 단자 GPIO-9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-9. 지원 버스 프로토콜: General.
25GPIO-8Digital_IO신호 단자 GPIO-8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-8. 지원 버스 프로토콜: General.
26GPIO-7Digital_IO신호 단자 GPIO-7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-7. 지원 버스 프로토콜: General.
27GPIO-6Digital_IO신호 단자 GPIO-6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-6. 지원 버스 프로토콜: General.
28GPIO-5Digital_IO신호 단자 GPIO-5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-5. 지원 버스 프로토콜: General.
29GPIO-4Digital_IO신호 단자 GPIO-4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO-4. 지원 버스 프로토콜: General.
30SENSOR-1Digital_IO신호 단자 SENSOR-1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR-1. 지원 버스 프로토콜: General.
31SENSOR-2Digital_IO신호 단자 SENSOR-2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR-2. 지원 버스 프로토콜: General.
32SENSOR-3Digital_IO신호 단자 SENSOR-3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR-3. 지원 버스 프로토콜: General.
33SENSE-PWRDigital_IO신호 단자 SENSE-PWR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSE-PWR. 지원 버스 프로토콜: General.
34SENSOR-0Digital_IO신호 단자 SENSOR-0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR-0. 지원 버스 프로토콜: General.
35NOCONNECTDigital_IO신호 단자 NOCONNECT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NOCONNECT. 지원 버스 프로토콜: General.
36GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
37GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
38GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
39GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
41GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
42GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
43GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
44GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.