MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2033-08BYMT-T5

MICROCHIPID: C632977UDFN-6-EP(2x2) · 7 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2))1V OUT2CSLEW3FAULT/4EN7EP6V IN5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567E=2.00mm · Pitch e=0.65mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 2.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (7/7)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1V OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)
2CSLEWI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSLEW (General)
3FAULT/I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FAULT/ (General)
4ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
5GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
6V INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN (General)
7EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 V OUT
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)
Lưu ý thiết kế: SwitchOutput:Powerswitchoutput .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MIC2033-08BYMT-T5 (MICROCHIP · UDFN-6-EP(2x2))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (7 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
UDFN-6-EP(2x2) · 2.00×2.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (7 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC2033
P1 · p01_fig01377×200px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — High-Accuracy, High-Side, Fixed Current-Limit Power Switch
High-Accuracy, High-Side, Fixed Current-Limit Power Switch
P1 · p01_fig021777×761px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) —  2018 Microchip Technology Inc. DS20005539A-page 1
 2018 Microchip Technology Inc. DS20005539A-page 1
P2 · p02_fig011777×763px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig021777×1330px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Functional Block Diagram | UVLO | VIN | EN | CSLEW | CONTROL | THERMAL | SENSOR | SLEW RATE | CONTROL | REFERENCE | CURRENT | LIMIT | SENSE FET | POWER FET | FAULT/ | GND | DELAY | VOUT
Functional Block Diagram | UVLO | VIN | EN | CSLEW | CONTROL | THERMAL | SENSOR | SLEW RATE | CONTROL | REFERENCE | CURRENT | LIMIT | SENSE FET | POWER FET | FAULT/ | GND | DELAY | VOUT
P2 · p02_fig01P2
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P17 · p17_fig011777×2031px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — MIC2033 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 6-Pin SOT-23* Example | 6-Pin TDFN* Example | XXX | XXX NNN | NNN | 36A 943 | 3A5 668 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle m
MIC2033 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 6-Pin SOT-23* Example | 6-Pin TDFN* Example | XXX | XXX NNN | NNN | 36A 943 | 3A5 668 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle m
P17 · p17_fig01P17
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P18 · p18_fig011668×1745px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P18 · p18_fig01P18
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P19 · p19_fig011662×1751px
MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC2033-08BYMT-T5)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 7 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.00 × 2.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V to 5.5V, dải nhiệt độ 40°C to +125°C, tích hợp giao thức USB.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
100 µA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (UDFN-6-EP(2x2))
Số lượng chân & Bước chânN / e
6 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol7 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern7 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (UDFN-6-EP(2x2))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.34 × 0.58 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
7P / 7Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
UDFN-6-EP(2x2)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) như thế nào?

Linh kiện MIC2033-08BYMT-T5 do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu UDFN-6-EP(2x2) gồm 7 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (V OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)), 2 (CSLEW: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CSLEW (General)), 3 (FAULT/: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FAULT/ (General)), 4 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 5 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 6 (V IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC2033-08BYMT-T5 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) có kích thước danh định 2.00 × 2.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 7 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC2033-08BYMT-T5 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC2033-08BYMT-T5 (MICROCHIP, UDFN-6-EP(2x2)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (7 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC2033Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1V OUTDigital_IOChân tín hiệu V OUT (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
2CSLEWDigital_IOChân tín hiệu CSLEW (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CSLEW. Giao thức hỗ trợ: General.
3FAULT/Open_DrainChân tín hiệu FAULT/ (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FAULT/. Giao thức hỗ trợ: General.
4ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
5GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6V INDigital_IOChân tín hiệu V IN (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V IN. Giao thức hỗ trợ: General.
7EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.