기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-28-EP(6x6) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC16LF1713T-I/ML(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)), 2 (RA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7 (General)).
PIC16LF1713T-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16LF1713T-I/ML(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.70 × 3.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
PIC16LF1713T-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16LF1713T-I/ML(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 PIC16LF1713T 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | RA2 | Digital_IO | 신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RA3 | Digital_IO | 신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RA4 | Digital_IO | 신호 단자 RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | RA5 | Digital_IO | 신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 6 | RA7 | Digital_IO | 신호 단자 RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | RA6 | Digital_IO | 신호 단자 RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | RC0 | Digital_IO | 신호 단자 RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | RC1 | Digital_IO | 신호 단자 RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | RC2 | Digital_IO | 신호 단자 RC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RC3 | Digital_IO | 신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | RC4 | Digital_IO | 신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | RC5 | Digital_IO | 신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RC6 | Digital_IO | 신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | RC7 | Digital_IO | 신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 17 | VDD | Power_In | 1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 18 | RB0 | Digital_IO | 신호 단자 RB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | RB1 | Digital_IO | 신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | RB2 | Digital_IO | 신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | RB3 | Digital_IO | 신호 단자 RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | RB4 | Digital_IO | 신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | RB5 | Digital_IO | 신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | RB6 | Digital_IO | 신호 단자 RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | RB7 | Digital_IO | 신호 단자 RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | RE3/MCLR#/VPP | Digital_IO | 신호 단자 RE3/MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE3/MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | RA0 | Digital_IO | 신호 단자 RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | RA1 | Digital_IO | 신호 단자 RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |