PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン：1 (RA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)), 2 (RA3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)), 3 (RA4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)), 4 (RA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RA7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA7 (General))。

Q: PIC16LF1713T-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.70 × 3.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

Q: PIC16LF1713T-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16LF1713T-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	RA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
2	RA3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)
3	RA4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)
4	RA5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)
5	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
6	RA7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA7 (General)
7	RA6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA6 (General)
8	RC0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0 (General)
9	RC1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1 (General)
10	RC2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2 (General)
11	RC3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3 (General)
12	RC4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General)
13	RC5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)
14	RC6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6 (General)
15	RC7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7 (General)
16	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
17	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)
18	RB0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0 (General)
19	RB1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1 (General)
20	RB2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2 (General)
21	RB3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3 (General)
22	RB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
23	RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
24	RB6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6 (General)
25	RB7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7 (General)
26	RE3/MCLR#/VPP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RE3/MCLR#/VPP (General)
27	RA0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0 (General)
28	RA1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1 (General)
29	EP	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (EP)

PIN 1 RA2

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)

設計上の注意点: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)

PIC16LF1713T シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示

P1 · p01_fig01376×200px

Cost Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers

P166 · p166_fig011494×300px

Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.

P166 · p166_fig021713×544px

Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.

P166 · p166_fig02P166

Datasheet Page 166 (p166_fig02)

P284 · p284_fig011753×516px

FIGURE 29-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P285 · p285_fig01867×626px

FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P303 · p303_fig01867×587px

FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION

P375 · p375_fig021416×1012px

FIGURE 32-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P375 · p375_fig02P375

Datasheet Page 375 (p375_fig02)

P376 · p376_fig01870×1390px

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — TABLE 33-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 33-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c

P451 · p451_fig011777×2563px

PIC16(L)F1713/6

P375 · p375_fig01PDF 内の全パッケージ

FIGURE 32-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16LF1713T-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 1.8V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to 85°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

32 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))

ピン数・リードピッチN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.70×3.70mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.65mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン：1 (RA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)), 2 (RA3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)), 3 (RA4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)), 4 (RA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RA7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA7 (General))。

PIC16LF1713T-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16LF1713T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.70 × 3.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

PIC16LF1713T-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

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静的リファレンス付録：ピン配置表 (29 ピン) & PIC16LF1713T シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	RA2	Digital_IO	信号端子 RA2（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
2	RA3	Digital_IO	信号端子 RA3（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA3。対応バス/インターフェース: General。
3	RA4	Digital_IO	信号端子 RA4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA4。対応バス/インターフェース: General。
4	RA5	Digital_IO	信号端子 RA5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA5。対応バス/インターフェース: General。
5	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6	RA7	Digital_IO	信号端子 RA7（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA7。対応バス/インターフェース: General。
7	RA6	Digital_IO	信号端子 RA6（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA6。対応バス/インターフェース: General。
8	RC0	Digital_IO	信号端子 RC0（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC0。対応バス/インターフェース: General。
9	RC1	Digital_IO	信号端子 RC1（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC1。対応バス/インターフェース: General。
10	RC2	Digital_IO	信号端子 RC2（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC2。対応バス/インターフェース: General。
11	RC3	Digital_IO	信号端子 RC3（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC3。対応バス/インターフェース: General。
12	RC4	Digital_IO	信号端子 RC4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC4。対応バス/インターフェース: General。
13	RC5	Digital_IO	信号端子 RC5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC5。対応バス/インターフェース: General。
14	RC6	Digital_IO	信号端子 RC6（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC6。対応バス/インターフェース: General。
15	RC7	Digital_IO	信号端子 RC7（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC7。対応バス/インターフェース: General。
16	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
17	VDD	Power_In	1.8V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
18	RB0	Digital_IO	信号端子 RB0（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB0。対応バス/インターフェース: General。
19	RB1	Digital_IO	信号端子 RB1（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB1。対応バス/インターフェース: General。
20	RB2	Digital_IO	信号端子 RB2（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB2。対応バス/インターフェース: General。
21	RB3	Digital_IO	信号端子 RB3（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB3。対応バス/インターフェース: General。
22	RB4	Digital_IO	信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
23	RB5	Digital_IO	信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
24	RB6	Digital_IO	信号端子 RB6（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB6。対応バス/インターフェース: General。
25	RB7	Digital_IO	信号端子 RB7（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB7。対応バス/インターフェース: General。
26	RE3/MCLR#/VPP	Digital_IO	信号端子 RE3/MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RE3/MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
27	RA0	Digital_IO	信号端子 RA0（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA0。対応バス/インターフェース: General。
28	RA1	Digital_IO	信号端子 RA1（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA1。対応バス/インターフェース: General。
29	EP	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。

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