PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F648AT-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F648AT-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F648AT-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F648AT-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
7	RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
8	RC0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
9	RC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
10	RC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
11	RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
12	RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
13	RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
14	RC6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
15	RC7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 5.5V)
18	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
19	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
20	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
21	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
22	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
23	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
24	STATUS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STATUS (General)
25	OPTION	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OPTION (General)
26	INTCON	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INTCON (General)
27	PIE1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIE1 (General)
28	PIR1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIR1 (General)
29	PCON	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCON (General)

PIN 1 RA2

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)

Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 4.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F648AT

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PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS40044G-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

DS40044G-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

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PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS40044G-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.

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FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

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FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

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PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Note 1: While in this mode, the RB4 pin can no | longer be used as a general purpose I/O pin. | 2: VDD must be 5.0V +10% during erase operations.

Note 1: While in this mode, the RB4 pin can no | longer be used as a general purpose I/O pin. | 2: VDD must be 5.0V +10% during erase operations.

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FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P114 · p114_fig02P114

Datasheet Page 114 (p114_fig02)

P163 · p163_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC16F627A/628A/648A

P165 · p165_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC16F627A/628A/648A - 18-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http:/ww.microchip.com/packaging | © 2009 Microchip Technology Inc. DS40044G-page 165 | dêÜè nóÜ§•îé qûÜóó m¶•óîüê qm uîèê$ %&' ûû T†è∞ ÄqmaUÇ |

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F648AT-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 4.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

4.5V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F648AT-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F648AT-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F648AT-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F648AT-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F648AT-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16F648AT VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	RA7	Digital_IO	Signalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA6	Digital_IO	Signalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RC0	Digital_IO	Signalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RC1	Digital_IO	Signalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RC2	Digital_IO	Signalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RC3	Digital_IO	Signalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC4	Digital_IO	Signalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RC5	Digital_IO	Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC6	Digital_IO	Signalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RC7	Digital_IO	Signalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
18	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	STATUS	Digital_IO	Signalanschluss STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	OPTION	Digital_IO	Signalanschluss OPTION (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OPTION. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	INTCON	Digital_IO	Signalanschluss INTCON (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INTCON. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	PIE1	Digital_IO	Signalanschluss PIE1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PIE1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	PIR1	Digital_IO	Signalanschluss PIR1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PIR1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	PCON	Digital_IO	Signalanschluss PCON (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PCON. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

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