dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 8.00mm × 8.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)
2	RP54/RC6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP54/RC6 (General)
3	RP55/RC7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP55/RC7 (General)
4	RP56/RC8	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP56/RC8 (General)
5	RP57/RC9	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP57/RC9 (General)
6	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
7	VCAP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
8	RP42/RB10	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP42/RB10 (General)
9	RP43/RB11	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP43/RB11 (General)
10	RPI44/RB12	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI44/RB12 (General)
11	RPI45/CTPLS/RB13	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI45/CTPLS/RB13 (General)
12	TDO/RA10	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDO/RA10 (General)
13	TDI/RA7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TDI/RA7 (General)
14	RPI46/T3CK/RB14	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI46/T3CK/RB14 (General)
15	RPI47/T5CK/RB15	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RPI47/T5CK/RB15 (General)
16	AVSS	GND	グラウンド基準端子 (AVSS)
17	AVDD	Power	電源供給入力 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18	MCLR#	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)
19	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
20	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General)
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 3.0V to 3.6V)
29	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
30	OSC1/CLKI/RA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
31	OSC2/CLKO/RA3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
32	SDA2/RPI24/RA8	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDA2/RPI24/RA8 (I2C)
33	SCL2/RP36/RB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCL2/RP36/RB4 (I2C)
34	IO34	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI1/RPI25/RA9 (General)
36	SCK1/RPI51/RC3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK1/RPI51/RC3 (SPI)
37	SDA1/RPI52/RC4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDA1/RPI52/RC4 (I2C)
38	SCL1/RPI53/RC5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCL1/RPI53/RC5 (I2C)
39	VSS	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (VSS)
40	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 3.0V to 3.6V)
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
43	RP39/INT0/RB7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP39/INT0/RB7 (General)
44	IO44	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (EP)

PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)

設計上の注意点: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 15 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (45ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (45 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (15 点 · 1/2 ページ)

DSPIC33EP32G シリーズの切り抜きなし原本図面 15 点中 1–12 点目を表示

P1 · p01_fig01377×200px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators

16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators

P11 · p11_fig011580×1319px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXGS50X FAMILY BLOCK DIAGRAM

P18 · p18_fig011456×1006px

FIGURE 2-4: INTERLEAVED PFC

P77 · p77_fig011777×969px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P126 · p126_fig01874×366px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction

MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction

P128 · p128_fig01867×999px

FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX

P128 · p128_fig01P128

Datasheet Page 128 (p128_fig01)

P285 · p285_fig01867×874px

FIGURE 23-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P285 · p285_fig01P285

Datasheet Page 285 (p285_fig01)

P360 · p360_fig011784×2735px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 360  2013-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch |

P368 · p368_fig011778×2735px

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h

dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h

P368 · p368_fig01P368

Datasheet Page 368 (p368_fig01)

1 / 2 ページ (15 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (dsPIC33EP32GS504T-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) は 44 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 8.00 × 8.00 × 1.00 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to +85°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

40 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

8.00 × 8.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

パッケージ系列: QFN (QFN-44-EP(8x8))

ピン数・リードピッチN / e

44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル45 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント45 パッド · ピッチ 0.50mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 6.45×6.45mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-44-EP(8x8))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

8.00 × 8.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.35 × 0.85 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit QFN-44-EP(8x8)	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8) パッケージ) は全 45 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V to 3.6V です。主なピン：1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)), 2 (RP54/RC6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS))。

dsPIC33EP32GS504T-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) の本体外形は 8.00 × 8.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 45 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 6.45 × 6.45 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

dsPIC33EP32GS504T-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの dsPIC33EP32GS504T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (45 ピン) & DSPIC33EP32G シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9	Digital_IO	信号端子 TMS/ASDA1/RP41/RB9（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TMS/ASDA1/RP41/RB9。対応バス/インターフェース: General。
2	RP54/RC6	Digital_IO	信号端子 RP54/RC6（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP54/RC6。対応バス/インターフェース: General。
3	RP55/RC7	Digital_IO	信号端子 RP55/RC7（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP55/RC7。対応バス/インターフェース: General。
4	RP56/RC8	Digital_IO	信号端子 RP56/RC8（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP56/RC8。対応バス/インターフェース: General。
5	RP57/RC9	Digital_IO	信号端子 RP57/RC9（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP57/RC9。対応バス/インターフェース: General。
6	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
7	VCAP	Digital_IO	信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
8	RP42/RB10	Digital_IO	信号端子 RP42/RB10（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP42/RB10。対応バス/インターフェース: General。
9	RP43/RB11	Digital_IO	信号端子 RP43/RB11（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP43/RB11。対応バス/インターフェース: General。
10	RPI44/RB12	Digital_IO	信号端子 RPI44/RB12（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RPI44/RB12。対応バス/インターフェース: General。
11	RPI45/CTPLS/RB13	Digital_IO	信号端子 RPI45/CTPLS/RB13（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RPI45/CTPLS/RB13。対応バス/インターフェース: General。
12	TDO/RA10	Digital_IO	信号端子 TDO/RA10（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TDO/RA10。対応バス/インターフェース: General。
13	TDI/RA7	Digital_IO	信号端子 TDI/RA7（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TDI/RA7。対応バス/インターフェース: General。
14	RPI46/T3CK/RB14	Digital_IO	信号端子 RPI46/T3CK/RB14（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RPI46/T3CK/RB14。対応バス/インターフェース: General。
15	RPI47/T5CK/RB15	Digital_IO	信号端子 RPI47/T5CK/RB15（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RPI47/T5CK/RB15。対応バス/インターフェース: General。
16	AVSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
17	AVDD	Power_In	3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 3.6V) です。
18	MCLR#	Digital_IO	信号端子 MCLR#（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: MCLR#。対応バス/インターフェース: General。
19	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	信号端子 AN0/OA2OUT/RA0（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: AN0/OA2OUT/RA0。対応バス/インターフェース: General。
20	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	信号端子 AN1/C2IN1+/RA1（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: AN1/C2IN1+/RA1。対応バス/インターフェース: General。
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	Digital_IO	信号端子 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1。対応バス/インターフェース: General。
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power_In	3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
29	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
30	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	信号端子 OSC1/CLKI/RA2（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI/RA2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
31	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	信号端子 OSC2/CLKO/RA3（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO/RA3。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
32	SDA2/RPI24/RA8	Digital_IO	信号端子 SDA2/RPI24/RA8（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SDA2/RPI24/RA8。対応バス/インターフェース: I2C。
33	SCL2/RP36/RB4	Digital_IO	信号端子 SCL2/RP36/RB4（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SCL2/RP36/RB4。対応バス/インターフェース: I2C。
34	IO34	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	Digital_IO	信号端子 SDI1/RPI25/RA9（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SDI1/RPI25/RA9。対応バス/インターフェース: General。
36	SCK1/RPI51/RC3	Digital_IO	信号端子 SCK1/RPI51/RC3（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SCK1/RPI51/RC3。対応バス/インターフェース: SPI。
37	SDA1/RPI52/RC4	Digital_IO	信号端子 SDA1/RPI52/RC4（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SDA1/RPI52/RC4。対応バス/インターフェース: I2C。
38	SCL1/RPI53/RC5	Digital_IO	信号端子 SCL1/RPI53/RC5（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SCL1/RPI53/RC5。対応バス/インターフェース: I2C。
39	VSS	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (VSS)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
40	VDD	Power_In	3.0V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	信号端子 PGED2/ASDA2/RP37/RB5（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGED2/ASDA2/RP37/RB5。対応バス/インターフェース: General。
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	信号端子 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6。対応バス/インターフェース: General。
43	RP39/INT0/RB7	Digital_IO	信号端子 RP39/INT0/RB7（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RP39/INT0/RB7。対応バス/インターフェース: General。
44	IO44	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。

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