dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EP32GS504T-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 Pins · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1TMS/ASDA1/RP2RP54/RC63RP55/RC74RP56/RC85RP57/RC96VSS7VCAP8RP42/RB109RP43/RB1110RPI44/RB1211RPI45/CTPLS/12TDO/RA1013TDI/RA714RPI46/T3CK/R15RPI47/T5CK/R16AVSS17AVDD18MCLR#19AN0/OA2OUT/R20AN1/C2IN1+/R21IO1022IO1123IO1245EP44IO4443RP39/INT0/RB42PGEC2/ASCL2/41PGED2/ASDA2/40VDD39VSS38SCL1/RPI53/R37SDA1/RPI52/R36SCK1/RPI51/R35SDI1/RPI25/R34IO3433SCL2/RP36/RB32SDA2/RPI24/R31OSC2/CLKO/RA30OSC1/CLKI/RA29VSS28VDD27IO4726AN7/C3IN1-/C25IO1424IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1TMS/ASDA1/RP41/RB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)
2RP54/RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP54/RC6 (General)
3RP55/RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP55/RC7 (General)
4RP56/RC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP56/RC8 (General)
5RP57/RC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP57/RC9 (General)
6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
7VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
8RP42/RB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP42/RB10 (General)
9RP43/RB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP43/RB11 (General)
10RPI44/RB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI44/RB12 (General)
11RPI45/CTPLS/RB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI45/CTPLS/RB13 (General)
12TDO/RA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/RA10 (General)
13TDI/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/RA7 (General)
14RPI46/T3CK/RB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI46/T3CK/RB14 (General)
15RPI47/T5CK/RB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI47/T5CK/RB15 (General)
16AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
17AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
19AN0/OA2OUT/RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)
20AN1/C2IN1+/RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
29VSSGNDMasseanschluss (VSS)
30OSC1/CLKI/RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
32SDA2/RPI24/RA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2/RPI24/RA8 (I2C)
33SCL2/RP36/RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL2/RP36/RB4 (I2C)
34IO34I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35SDI1/RPI25/RA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI1/RPI25/RA9 (General)
36SCK1/RPI51/RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK1/RPI51/RC3 (SPI)
37SDA1/RPI52/RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA1/RPI52/RC4 (I2C)
38SCL1/RPI53/RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL1/RPI53/RC5 (I2C)
39VSSGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (VSS)
40VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
41PGED2/ASDA2/RP37/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
42PGEC2/ASCL2/RP38/RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
43RP39/INT0/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP39/INT0/RB7 (General)
44IO44I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)
Designhinweis: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33EP32G
P1 · p01_fig01377×200px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators
16-Bit Digital Signal Controllers for Digital Power Applications with Interconnected High-Speed PWM, ADC, PGA and Comparators
P11 · p11_fig011580×1319px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXGS50X FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXGS50X FAMILY BLOCK DIAGRAM
P18 · p18_fig011456×1006px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-4: INTERLEAVED PFC
FIGURE 2-4: INTERLEAVED PFC
P77 · p77_fig011777×969px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P126 · p126_fig01874×366px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction
MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction
P128 · p128_fig01867×999px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX
FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX
P128 · p128_fig01P128
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 128 (p128_fig01)
Datasheet Page 128 (p128_fig01)
P285 · p285_fig01867×874px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 23-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
FIGURE 23-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
P285 · p285_fig01P285
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 285 (p285_fig01)
Datasheet Page 285 (p285_fig01)
P360 · p360_fig011784×2735px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 360  2013-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch |
dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 360  2013-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch |
P368 · p368_fig011778×2735px
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h
dsPIC33EPXXGS50X FAMILY | DS70005127D-page 368  2013-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at h
P368 · p368_fig01P368
dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 368 (p368_fig01)
Datasheet Page 368 (p368_fig01)
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (dsPIC33EP32GS504T-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
40 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-44-EP(8x8))
Pinanzahl & RastermaßN / e
44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.45×6.45mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.35 × 0.85 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil dsPIC33EP32GS504T-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9 (General)), 2 (RP54/RC6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33EP32GS504T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.45 × 6.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33EP32GS504T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33EP32GS504T-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & DSPIC33EP32G VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1TMS/ASDA1/RP41/RB9Digital_IOSignalanschluss TMS/ASDA1/RP41/RB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/ASDA1/RP41/RB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RP54/RC6Digital_IOSignalanschluss RP54/RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP54/RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RP55/RC7Digital_IOSignalanschluss RP55/RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP55/RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RP56/RC8Digital_IOSignalanschluss RP56/RC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP56/RC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RP57/RC9Digital_IOSignalanschluss RP57/RC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP57/RC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RP42/RB10Digital_IOSignalanschluss RP42/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP42/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RP43/RB11Digital_IOSignalanschluss RP43/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP43/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RPI44/RB12Digital_IOSignalanschluss RPI44/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI44/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RPI45/CTPLS/RB13Digital_IOSignalanschluss RPI45/CTPLS/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI45/CTPLS/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12TDO/RA10Digital_IOSignalanschluss TDO/RA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/RA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13TDI/RA7Digital_IOSignalanschluss TDI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RPI46/T3CK/RB14Digital_IOSignalanschluss RPI46/T3CK/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI46/T3CK/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RPI47/T5CK/RB15Digital_IOSignalanschluss RPI47/T5CK/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI47/T5CK/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
18MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19AN0/OA2OUT/RA0Digital_IOSignalanschluss AN0/OA2OUT/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/OA2OUT/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20AN1/C2IN1+/RA1Digital_IOSignalanschluss AN1/C2IN1+/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/C2IN1+/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1Digital_IOSignalanschluss AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
29VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
30OSC1/CLKI/RA2Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
31OSC2/CLKO/RA3Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
32SDA2/RPI24/RA8Digital_IOSignalanschluss SDA2/RPI24/RA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA2/RPI24/RA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
33SCL2/RP36/RB4Digital_IOSignalanschluss SCL2/RP36/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL2/RP36/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
34IO34Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35SDI1/RPI25/RA9Digital_IOSignalanschluss SDI1/RPI25/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI1/RPI25/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36SCK1/RPI51/RC3Digital_IOSignalanschluss SCK1/RPI51/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK1/RPI51/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
37SDA1/RPI52/RC4Digital_IOSignalanschluss SDA1/RPI52/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA1/RPI52/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
38SCL1/RPI53/RC5Digital_IOSignalanschluss SCL1/RPI53/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL1/RPI53/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
39VSSGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (VSS) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
41PGED2/ASDA2/RP37/RB5Digital_IOSignalanschluss PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2/ASDA2/RP37/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42PGEC2/ASCL2/RP38/RB6Digital_IOSignalanschluss PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43RP39/INT0/RB7Digital_IOSignalanschluss RP39/INT0/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP39/INT0/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44IO44Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.