TC1174VUATR (MSOP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC1174VUATR (MSOP-8)?

Das Bauteil TC1174VUATR von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (ADJ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)), 5 (Bypass: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Bypass (General)), 6 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC1174VUATR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC1174VUATR (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC1174VUATR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC1174VUATR (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4	ADJ	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)
5	Bypass	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Bypass (General)
6	SHDN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)
7	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)

PIN 1 V OUT

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)

Designhinweis: Regulatedvoltageoutput .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

TC1174VUATR (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

TC1174VUATR (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

TC1174VUATR (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

TC1174VUATR (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

TC1174VUATR (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

TC1174VUATR (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC1174

P7 · p07_fig01EXAKTES GEHÄUSE

6.0 PACKAGING INFORMATION

P8 · p08_fig01EXAKTES GEHÄUSE

6.3 Package Dimensions

P1 · p01_fig011778×1280px

 2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21363C-page 1

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P4 · p04_fig011358×550px

FIGURE 3-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT 8 VOUT VOUT

P8 · p08_fig01P8

Datasheet Page 8 (p08_fig01)

P9 · p09_fig011394×1105px

TC1174VUATR (MSOP-8) — .050 (1.27) TYP. | 8° MAX. | PIN 1 | .244 (6.20) .228 (5.79) .157 (3.99) .150 (3.81) | .197 (5.00) .189 (4.80) | .020 (0.51) .013 (0.33) | .010 (0.25) .004 (0.10) | .069 (1.75) .053 (1.35) .010 (0.25) .007 (0.18) | .050 (1.27) .016 (0.40) |

.050 (1.27) TYP. | 8° MAX. | PIN 1 | .244 (6.20) .228 (5.79) .157 (3.99) .150 (3.81) | .197 (5.00) .189 (4.80) | .020 (0.51) .013 (0.33) | .010 (0.25) .004 (0.10) | .069 (1.75) .053 (1.35) .010 (0.25) .007 (0.18) | .050 (1.27) .016 (0.40) |

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC1174VUATR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:TC1174VUATR (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

300mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC1174VUATR (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC1174VUATR (MSOP-8)?

Das Bauteil TC1174VUATR von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (ADJ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)), 5 (Bypass: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Bypass (General)), 6 (SHDN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC1174VUATR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC1174VUATR (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC1174VUATR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC1174VUATR (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & TC1174 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	ADJ	Digital_IO	Signalanschluss ADJ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ADJ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	Bypass	Digital_IO	Signalanschluss Bypass (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Bypass. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SHDN	Digital_IO	Signalanschluss SHDN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: TC1174VUATR Permalink: /part/C628471 MICROCHIP MSOP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller