MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5)?

Das Bauteil MIC5319-2.8YD5-TR von MICROCHIP im TSOT-23-5-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (BYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)), 5 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5319-2.8YD5-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) 1.60 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 5 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5319-2.8YD5-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5319-2.8YD5-TR (MICROCHIP, TSOT-23-5) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.90mm × 1.60mm · Raster: 0.95mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
4	BYP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)
5	VOUT	Power	Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)

PIN 1 VIN

Power

Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)

Designhinweis: InputVoltage .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TSOT-23-5 · 2.90×1.60mm · Raster 0.95mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5319

P1 · p01_fig03EXAKTES GEHÄUSE

 2018 Microchip Technology Inc. DS20005876B-page 1

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Functional Block Diagrams

P13 · p13_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) —  2018 Microchip Technology Inc. DS20005876B-page 13 | MIC5319 | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 5.1 Package Marking Information | Example | XXXX | 5-Pin TSOT23* | NNN | Z31J 689 | Example | XXX | 6-Pin DFN* | NNN | 933 689 | Part Number Markin

P1 · p01_fig01377×200px

500 mA, µCap Ultra-Low Dropout Regulator with High PSRR

P2 · p02_fig021777×1908px

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) — DS20005876B-page 2  2018 Microchip Technology Inc. | Functional Block Diagrams | VIN | EN | BYP | VOUT | GND | CURRENT | LIMIT | QUICK- | START VREF | THERMAL SHUTDOWN | ERROR | AMP | MIC5319 | VIN | EN | BYP | VOUT | GND | CURRENT | LIMIT

DS20005876B-page 2  2018 Microchip Technology Inc. | Functional Block Diagrams | VIN | EN | BYP | VOUT | GND | CURRENT | LIMIT | QUICK- | START VREF | THERMAL SHUTDOWN | ERROR | AMP | MIC5319 | VIN | EN | BYP | VOUT | GND | CURRENT | LIMIT

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P11 · p11_fig01867×823px

FIGURE 4-1: Adjustable Voltage Typical Application. 4.7 Thermal Considerations

P12 · p12_fig01722×483px

EQUATION 4-5:

P12 · p12_fig02599×409px

EQUATION 4-5: | 0.25W 125C TA - 93C/W --------------------------- = | TA 101.75C =

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

P14 · p14_fig011669×1773px

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5319-2.8YD5-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) ist ein 5-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.60 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.95 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

100 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.60 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: SOT23 (TSOT-23-5)

Pinanzahl & RastermaßN / e

5 Pins | Pitch e = 0.95 mm (37.4 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.95mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSOT-23-5)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.90 × 1.60 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.95mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

5P / 5Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TSOT-23-5	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5)?

Das Bauteil MIC5319-2.8YD5-TR von MICROCHIP im TSOT-23-5-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (BYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)), 5 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5319-2.8YD5-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) 1.60 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5319-2.8YD5-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5319-2.8YD5-TR (MICROCHIP, TSOT-23-5) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MIC5319 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
4	BYP	Digital_IO	Signalanschluss BYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: BYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VOUT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MIC5319-2.8YD5-TR Permalink: /part/C626047 MICROCHIP TSOT-23-5 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller