MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) như thế nào?

Linh kiện MCP1700T-3502E/TT do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOT-23-3 gồm 3 chân với bước chân (pitch) 1.90 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 6.0V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (V OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)), 3 (V IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP1700T-3502E/TT là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) có kích thước danh định 1.30 × 2.90 mm, bước chân e = 1.90 mm, tổng số 3 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP1700T-3502E/TT ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP1700T-3502E/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 2.90mm × 1.30mm · Pitch: 1.90mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (3/3)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
2	V OUT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)
3	V IN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN (General)

PIN 1 GND

GND

Chân Mass Tham chiếu (GND)

Lưu ý thiết kế: GroundTerminal

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (3 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · Pitch 1.90mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)

Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP1700

P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ

Package options include SOT-23, SOT-89, TO-92 and 2x2 DFN-6.

P14 · p14_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ

FIGURE 6-1: Typical Application Circuit. 6.1.1 APPLICATION INPUT CONDITIONS

P17 · p17_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) —  2005-2020 Microchip Technology Inc. DS20001826F-page 17 | MCP1700 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23 | CKNN | 3-Pin SOT-89 | CUYYWW | NNN | 3-Pin TO-92 | XXXXXX XXXXXX | YWWNNN | Standard | Extend

P1 · p01_fig01376×200px

Low Quiescent Current LDO

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011327×1149px

Functional Block Diagrams

P2 · p02_fig021193×562px

Typical Application Circuits

P14 · p14_fig011777×894px

6.1 Typical Application

P14 · p14_fig02P14

Datasheet Page 14 (p14_fig02)

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

P20 · p20_fig011711×1784px

$MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) — 0LFURFKLS7HFKQRORJ\'UDZLQJ& &6KHHWRI$

0LFURFKLS7HFKQRORJ\'UDZLQJ& &6KHHWRI

P22 · p22_fig011128×1002px

RECOMMENDED LAND PATTERN

Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP1700T-3502E/TT)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 3 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (bước chân e = 1.90 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.3V to 6.0V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.3V to 6.0V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

1 kHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)

Họ đóng gói: SOT23 (SOT-23-3)

Số lượng chân & Bước chânN / e

3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Standard I/O / Passive

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol3 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern3 pads · Pitch 1.90mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOT-23-3)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

2.90 × 1.30 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=1.90mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.65 × 1.00 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

3P / 3Pad (SOT_SMALL)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOT-23-3	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) như thế nào?

Linh kiện MCP1700T-3502E/TT do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOT-23-3 gồm 3 chân với bước chân (pitch) 1.90 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 6.0V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (V OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V OUT (General)), 3 (V IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP1700T-3502E/TT là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP1700T-3502E/TT (SOT-23-3) có kích thước danh định 1.30 × 2.90 mm, bước chân e = 1.90 mm, tổng số 3 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP1700T-3502E/TT ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP1700T-3502E/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (3 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP1700Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2	V OUT	Digital_IO	Chân tín hiệu V OUT (I/O, miền áp 2.3V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
3	V IN	Digital_IO	Chân tín hiệu V IN (I/O, miền áp 2.3V to 6.0V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V IN. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: MCP1700T-3502E/TT Permalink: /part/C625354 MICROCHIP SOT-23-3 Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn