MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5264-PPYML-TR

MICROCHIPMLF-10 · 11 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC5264-PPYML-TR (MLF-10)1GND12IN13OUT14BYP25EN26GND211EP10EN19BYP18OUT27IN2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011E=2.50mm · Pitch e=0.50mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.50mm × 2.50mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GND1GNDMasseanschluss (GND1)
2IN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN1 (General)
3OUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT1 (General)
4BYP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP2 (General)
5EN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
6GND2GNDMasseanschluss (GND2)
7IN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN2 (General)
8OUT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT2 (General)
9BYP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP1 (General)
10EN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
11EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 GND1
GND
Masseanschluss (GND1)
Designhinweis: Ground
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MLF-10 · 2.50×2.50mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5264
P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Micrel, Inc. MIC5264
Micrel, Inc. MIC5264
P11 · p11_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Package Information
Package Information
P1 · p01_fig01629×628px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — MicroLeadFrame and MLF are trademarks of Amkor Technology, Inc.
MicroLeadFrame and MLF are trademarks of Amkor Technology, Inc.
P1 · p01_fig02999×583px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig02P1
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P3 · p03_fig01P3
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P7 · p07_fig01721×573px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Time (5µs/div)
Time (5µs/div)
P7 · p07_fig02717×571px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Time (400µs/div)
Time (400µs/div)
P7 · p07_fig03714×569px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Time (10µs/div)
Time (10µs/div)
P7 · p07_fig04715×572px
MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) — Time (100µs/div)
Time (100µs/div)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5264-PPYML-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.50 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.50 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (MLF-10)
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.90×1.20mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-10)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.50 × 2.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.25 × 0.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
11P / 11Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
MLF-10
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5264-PPYML-TR (MLF-10)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5264-PPYML-TR (MLF-10)?

Das Bauteil MIC5264-PPYML-TR von MICROCHIP im MLF-10-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (GND1: Masseanschluss (GND1)), 2 (IN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN1 (General)), 3 (OUT1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT1 (General)), 4 (BYP2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP2 (General)), 5 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 6 (GND2: Masseanschluss (GND2)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5264-PPYML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5264-PPYML-TR (MLF-10) 2.50 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.90 × 1.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5264-PPYML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5264-PPYML-TR (MICROCHIP, MLF-10) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC5264 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GND1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2IN1Digital_IOSignalanschluss IN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3OUT1Digital_IOSignalanschluss OUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4BYP2Digital_IOSignalanschluss BYP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: BYP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5EN2Digital_IOSignalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GND2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7IN2Digital_IOSignalanschluss IN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8OUT2Digital_IOSignalanschluss OUT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9BYP1Digital_IOSignalanschluss BYP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: BYP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10EN1Digital_IOSignalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.