93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

93AA56AT-I/MC

MICROCHIPID: C612317DFN-8-EP(2x3) · 9 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · 93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3))1CS2CLK3DI4DO5VSS9EP8VCC7NC6ORG/NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (9/9)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
2CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
3DII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI (General)
4DOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6ORG/NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ORG/NC (General)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 1.8V-5.5V)
9EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 CS
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
Lưu ý thiết kế: ChipSelect
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: 93AA56AT-I/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (9 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip 93AA56AT
P1 · p01_fig01376×200px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 2-Kbit Microwire Compatible Serial EEPROM
2-Kbit Microwire Compatible Serial EEPROM
P22 · p22_fig011061×1130px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P22 · p22_fig01P22
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P25 · p25_fig011500×1973px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev J Sheet 1 of 2
Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev J Sheet 1 of 2
P25 · p25_fig01P25
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011296×1609px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P27 · p27_fig01981×911px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P33 · p33_fig01876×1020px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P39 · p39_fig011776×1834px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
P39 · p39_fig01P39
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 39 (p39_fig01)
Datasheet Page 39 (p39_fig01)
P40 · p40_fig011776×1486px
93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) — 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (93AA56AT-I/MC)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 9 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (DFN-8-EP(2x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol9 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern9 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.75×1.55mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DFN-8-EP(2x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DFN-8-EP(2x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — 93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của 93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) như thế nào?

Linh kiện 93AA56AT-I/MC do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DFN-8-EP(2x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)), 2 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)), 3 (DI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DI (General)), 4 (DO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (ORG/NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ORG/NC (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của 93AA56AT-I/MC là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ 93AA56AT-I/MC (DFN-8-EP(2x3)) có kích thước danh định 2.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.75 × 1.55 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho 93AA56AT-I/MC ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của 93AA56AT-I/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ 93AA56ATMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1CSDigital_IOChân tín hiệu CS (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS. Giao thức hỗ trợ: General.
2CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
3DIDigital_IOChân tín hiệu DI (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DI. Giao thức hỗ trợ: General.
4DODigital_IOChân tín hiệu DO (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DO. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6ORG/NCDigital_IOChân tín hiệu ORG/NC (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ORG/NC. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 1.8V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
9EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.