STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011F6U7TR

STID: C5909851UFQFPN-20(3x3) · 20 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3))1PC15 - OSCX_2VDD/VDDA3VSS/VSSA4PF2NRST -5PA06PA17PA28PA39PA410PA520PC14 - OSCX_19PB718PB617PA14BOOT0 -16PA1315PA12[PA10]14PA11[PA9]13PA812PA711PA6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1918171413129874322011615111065E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PC15 - OSCX_OUT (PC15)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSCX_OUT (PC15) (PWM, RTC/CLK)
2VDD/VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
3VSS/VSSAGND접지 기준 핀 (VSS/VSSA)
4PF2NRST -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)
5PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC)
6PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC)
7PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (SPI, ADC, PWM)
8PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
9PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, PWM, RTC/CLK)
10PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM)
11PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
12PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
13PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK)
14PA11[PA9]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
15PA12[PA10]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
16PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (UART, ADC, SWD/JTAG)
17PA14BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14BOOT0 - (UART, SPI, ADC, PWM, SWD/JTAG)
18PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
19PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
20PC14 - OSCX_IN (PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSCX_IN (PC14) (UART, I2C, RTC/CLK)
PIN 1 PC15 - OSCX_OUT (PC15)
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSCX_OUT (PC15) (PWM, RTC/CLK)
설계 권장 사항: Alt: OSC32 EN OSC_ENTIM1ETR ,_ ,_ , TIM3_CH3 | Add: OSCX_OUT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32C011F6U7TR (ST · UFQFPN-20(3x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFPN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32C011 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P28 · p28_fig01정확한 패키지 일치
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 5. STM32C011FxP TSSOP20 pinout
Figure 5. STM32C011FxP TSSOP20 pinout
P28 · p28_fig02정확한 패키지 일치
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 6. STM32C011FxU UFQFPN20 pinout
Figure 6. STM32C011FxU UFQFPN20 pinout
P88 · p88_fig02정확한 패키지 일치
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 36. UFQFPN20 - Outline D
Figure 36. UFQFPN20 - Outline D
P89 · p89_fig01정확한 패키지 일치
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 37. UFQFPN20 - Footprint example
Figure 37. UFQFPN20 - Footprint example
P90 · p90_fig01정확한 패키지 일치
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 38. UFQFPN20 package marking example Product identification(1)
Figure 38. UFQFPN20 package marking example Product identification(1)
P1 · p01_fig011225×595px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB Flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0+ CPU, frequency up to 48 MHz • -40°C to 85°C/105°C/125°C operating temperature •
Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB Flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0+ CPU, frequency up to 48 MHz • -40°C to 85°C/105°C/125°C operating temperature •
P28 · p28_fig031678×888px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — 28/94 DS13866 Rev 3
28/94 DS13866 Rev 3
P42 · p42_fig011394×1776px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — IDD(Run) Supply
IDD(Run) Supply
P43 · p43_fig011394×1836px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — STM32C011x4/x6 Electrical characteristics
STM32C011x4/x6 Electrical characteristics
P55 · p55_fig011546×702px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
P71 · p71_fig011751×1599px
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =
Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =
P71 · p71_fig01P71
STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32C011F6U7TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3)) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.0 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
48 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 15개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.60 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-20(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PA14BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-20(3x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
UFQFPN-20(3x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C011F6U7TR (UFQFPN-20(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32C011F6U7TR(UFQFPN-20(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PC15 - OSCX_OUT (PC15): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSCX_OUT (PC15) (PWM, RTC/CLK)), 2 (VDD/VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 3 (VSS/VSSA: 접지 기준 핀 (VSS/VSSA)), 4 (PF2NRST -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)), 5 (PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC)), 6 (PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC)).

STM32C011F6U7TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32C011F6U7TR(UFQFPN-20(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32C011F6U7TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32C011F6U7TR(ST, UFQFPN-20(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 STM32C011 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PC15 - OSCX_OUT (PC15)Digital_IO신호 단자 PC15 - OSCX_OUT (PC15) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSCX_OUT (PC15). 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK.
2VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD/VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
3VSS/VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/VSSA)입니다.
4PF2NRST -Digital_IO신호 단자 PF2NRST - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2NRST -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
6PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK, I2C1_SMBAEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
7PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
8PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
9PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM, RTC/CLK.
10PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
11PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
12PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
13PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK.
14PA11[PA9]Digital_IO신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
15PA12[PA10]Digital_IO신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
16PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG.
17PA14BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PA14BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM, SWD/JTAG.
18PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
19PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
20PC14 - OSCX_IN (PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSCX_IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSCX_IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.