Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-8(2x2))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit MLF-8(2x2) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2))?
Das Bauteil MIC5330-OGYML von MICROCHIP im MLF-8(2x2)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (BYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BYP (General)), 4 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 5 (EN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5330-OGYML?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5330-OGYML heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5330-OGYML (MICROCHIP, MLF-8(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MIC5330 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VIN | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 2 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | BYP | Digital_IO | Signalanschluss BYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: BYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | EN2 | Digital_IO | Signalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | EN1 | Digital_IO | Signalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | VOUT2 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VOUT2) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 8 | VOUT1 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VOUT1) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |