CH422G (SOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH422G

WCHID: C57543SOP-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH422G (SOP-16)1IO42IO53IO64IO75SCL6SDA7GND8OC016IO315IO214VCC13IO112IO011OC310OC29OC1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
2IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
3IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)
4IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)
5SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
6SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
7GNDGND접지 기준 핀 (GND)
8OC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC0 (General)
9OC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC1 (General)
10OC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC2 (General)
11OC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OC3 (General)
12IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
13IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)
14VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
16IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)
PIN 1 IO4
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal IO4 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IO4. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH422G (SOP-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH422G (SOP-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH422G (SOP-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH422G (SOP-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH422G (SOP-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH422G (SOP-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
CH422 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P2 · p02_fig02정확한 패키지 일치
CH422G (SOP-16) — 5.1. Internal Circuit Principle (for function interpretation, for reference only)
5.1. Internal Circuit Principle (for function interpretation, for reference only)
P1 · p01_fig011694×862px
CH422G (SOP-16) — 2. Features
2. Features
P2 · p02_fig01878×364px
CH422G (SOP-16) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P2 · p02_fig01P2
CH422G (SOP-16) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
CH422G (SOP-16) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P8 · p08_fig011344×408px
CH422G (SOP-16) — If a common anode LED nixie tube is required to be driven or the drive current is required to be increased, refer to the methods in the data manual for CH452 chip. | 8.2. Remote I/O Extension CH422 is connected to the external MCU through t
If a common anode LED nixie tube is required to be driven or the drive current is required to be increased, refer to the methods in the data manual for CH452 chip. | 8.2. Remote I/O Extension CH422 is connected to the external MCU through t

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH422G)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH422G (SOP-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
1MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.50 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH422G (SOP-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH422G (SOP-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH422G(SOP-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)), 2 (IO5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)), 3 (IO6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)), 4 (IO7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)), 5 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 6 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)).

CH422G의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH422G(SOP-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH422G용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH422G(WCH, SOP-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH422 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
3IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO6. 지원 버스 프로토콜: General.
4IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO7. 지원 버스 프로토콜: General.
5SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
6SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
7GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
8OC0Digital_IO신호 단자 OC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OC0. 지원 버스 프로토콜: General.
9OC1Digital_IO신호 단자 OC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OC1. 지원 버스 프로토콜: General.
10OC2Digital_IO신호 단자 OC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OC2. 지원 버스 프로토콜: General.
11OC3Digital_IO신호 단자 OC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OC3. 지원 버스 프로토콜: General.
12IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO1. 지원 버스 프로토콜: General.
14VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
16IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO3. 지원 버스 프로토콜: General.