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CH450H (SOP-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH450H

WCHID: C56245SOP-20-300mil · 20 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH450H (SOP-20-300mil)1DIG32DIG43SCL4SDA5GND6DIG57DIG68DIG79RSTH10SEG020DIG219INT#18SEG717SEG616SEG515SEG414SEG313SEG212VCC11SEG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
2DIG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)
3SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
4SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6DIG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG5 (General)
7DIG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG6 (General)
8DIG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG7 (General)
9RSTHI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTH (General)
10SEG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG0 (General)
11SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG1 (General)
12VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG2 (General)
14SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG3 (General)
15SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG4 (General)
16SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG5 (General)
17SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG6 (General)
18SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEG7 (General)
19INT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
20DIG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
PIN 1 DIG3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
Designhinweis: Signal terminal DIG3 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: DIG3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH450H (WCH · SOP-20-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH450H (SOP-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH450H (SOP-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH450H (SOP-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH450H (SOP-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH450H (SOP-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH450H (SOP-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH450H)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH450H (SOP-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOP-20-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH450H (SOP-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH450H (SOP-20-300mil)?

Das Bauteil CH450H von WCH im SOP-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)), 2 (DIG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)), 3 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)), 4 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (DIG5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG5 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH450H?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH450H (SOP-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH450H heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH450H (WCH, SOP-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH450 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2DIG4Digital_IOSignalanschluss DIG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
4SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6DIG5Digital_IOSignalanschluss DIG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7DIG6Digital_IOSignalanschluss DIG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8DIG7Digital_IOSignalanschluss DIG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RSTHDigital_IOSignalanschluss RSTH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SEG0Digital_IOSignalanschluss SEG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SEG1Digital_IOSignalanschluss SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
13SEG2Digital_IOSignalanschluss SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SEG3Digital_IOSignalanschluss SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SEG4Digital_IOSignalanschluss SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16SEG5Digital_IOSignalanschluss SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SEG6Digital_IOSignalanschluss SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SEG7Digital_IOSignalanschluss SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19INT#Digital_IOSignalanschluss INT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20DIG2Digital_IOSignalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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