CH9441C (QFN-16(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH9441C

WCHID: C54973460QFN-16(2x2) · 16 핀 · Pitch 0.40mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH9441C (QFN-16(2x2))1IO12IO233V34NC5IO26IO37VDD8VBUS16IO1815IO1714CC213CC112IO711IO610IO59IO4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
16151413121110987654213E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.00mm × 2.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13CC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CC1 (General)
14CC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CC2 (General)
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH9441C (WCH · QFN-16(2x2))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-16(2x2) · 2.00×2.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH9441C (QFN-16(2x2)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH9441 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P4 · p04_fig02정확한 패키지 일치
CH9441C (QFN-16(2x2)) — V1.11 4
V1.11 4
P7 · p07_fig01정확한 패키지 일치
CH9441C (QFN-16(2x2)) — 8.2. QFN16C_2x2x0.55-0.4
8.2. QFN16C_2x2x0.55-0.4
P7 · p07_fig02정확한 패키지 일치
CH9441C (QFN-16(2x2)) — 8.2. QFN16C_2x2x0.55-0.4
8.2. QFN16C_2x2x0.55-0.4
P1 · p01_fig011557×1370px
CH9441C (QFN-16(2x2)) — V1.11 1
V1.11 1
P2 · p02_fig011748×2082px
CH9441C (QFN-16(2x2)) — V1.11 2
V1.11 2
P4 · p04_fig011001×889px
CH9441C (QFN-16(2x2)) — CH9441 实时检测CC1 和CC2 引脚连接状态和电压,根据Type-C 规范自动切换USB 3.0 模拟开关 选择相应的信号通道。下表是其控制表。
CH9441 实时检测CC1 和CC2 引脚连接状态和电压,根据Type-C 规范自动切换USB 3.0 模拟开关 选择相应的信号通道。下表是其控制表。
P5 · p05_fig011725×2308px
CH9441C (QFN-16(2x2)) — CH9441 支持Type-C 母口正反面自动识别和USB 3.0 信号通道自动切换。P1 为USB Type-C Receptacle,经过CH9441 自动切换处理后,连接P2 或者U2,P2 为USB-B 口或A 口,U2 为USB 3.0 接口芯片、SoC 或MCU,可以是USB Device 或者USB HUB,也可以是USB Host。
CH9441 支持Type-C 母口正反面自动识别和USB 3.0 信号通道自动切换。P1 为USB Type-C Receptacle,经过CH9441 自动切换处理后,连接P2 或者U2,P2 为USB-B 口或A 口,U2 为USB 3.0 接口芯片、SoC 或MCU,可以是USB Device 或者USB HUB,也可以是USB Host。
P5 · p05_fig01P5
CH9441C (QFN-16(2x2)) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH9441C)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH9441C (QFN-16(2x2)) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 2.00 × 2.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-16(2x2))
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH9441 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-16(2x2))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-16(2x2)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH9441C (QFN-16(2x2))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH9441C (QFN-16(2x2))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH9441C(QFN-16(2x2) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 16핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

CH9441C의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH9441C(QFN-16(2x2)) 본체 크기는 2.00 × 2.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH9441C용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH9441C(WCH, QFN-16(2x2))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH9441 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
8VBUSPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 5.5V)입니다.
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13CC1Digital_IO신호 단자 CC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CC1. 지원 버스 프로토콜: General.
14CC2Digital_IO신호 단자 CC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CC2. 지원 버스 프로토콜: General.
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3