Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-8)
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Theo mạch ứng dụng DIP-8 | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — DS1307ZN-778/HG (DIP-8)
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của DS1307ZN-778/HG (DIP-8) như thế nào?
Linh kiện DS1307ZN-778/HG do HGSEMI sản xuất đóng gói kiểu DIP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (X1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X1 (General)), 2 (X2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X2 (General)), 3 (VBAT: Chân cấp nguồn dương (VBAT — 4.5V to 5.5V)), 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 5 (SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)), 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của DS1307ZN-778/HG là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ DS1307ZN-778/HG (DIP-8) có kích thước danh định 6.35 × 9.62 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 8 pad đồng.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho DS1307ZN-778/HG ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của DS1307ZN-778/HG (HGSEMI, DIP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ DS1307Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | X1 | Digital_IO | Chân tín hiệu X1 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): X1. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 2 | X2 | Digital_IO | Chân tín hiệu X2 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): X2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 3 | VBAT | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 4 | GND | GND | Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 5 | SDA | Digital_IO | Chân tín hiệu SDA (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C. |
| 6 | SCL | Digital_IO | Chân tín hiệu SCL (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C. |
| 7 | SQW/OUT | Digital_IO | Chân tín hiệu SQW/OUT (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SQW/OUT. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 8 | Vcc | Power_In | Chân cấp nguồn dương (Vcc) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |