![ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — DIMENSIONS (MM) [-]](/api/v1/assets/C20554022/extracted/pinout_diagram.png)
- · 32P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | ANT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General) |
| 2 | VDDA3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 3 | VDDA3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | CHIP_PU | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU) |
| 5 | VDDPST1 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 6 | XTAL_32K_P | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32K_P (RTC/CLK) |
| 7 | XTAL_32K_N | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32K_N (RTC/CLK) |
| 8 | GPIO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General) |
| 9 | GPIO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General) |
| 10 | MTMS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG) |
| 11 | MTDI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG) |
| 12 | MTCK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG) |
| 13 | MTDO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG) |
| 14 | GPIO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General) |
| 15 | GPIO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General) |
| 16 | GPIO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO10 (General) |
| 17 | GPIO11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO11 (General) |
| 18 | GPIO12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO12 (General) |
| 19 | GPIO13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO13 (General) |
| 20 | SPICS0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICS0 (SPI) |
| 21 | SPIQ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIQ (SPI) |
| 22 | SPIWP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIWP (SPI) |
| 23 | VDD_SPI | Power | Geregelter Spannungsausgang (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 24 | SPIHD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIHD (SPI) |
| 25 | SPICLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK (SPI) |
| 26 | SPID | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPID (SPI) |
| 27 | GPIO15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO15 (General) |
| 28 | VDDPST2 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDPST2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 29 | U0TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART) |
| 30 | U0RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART) |
| 31 | SDIO_CMD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_CMD (General) |
| 32 | SDIO_CLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_CLK (General) |
| 33 | SDIO_DATA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_DATA0 (General) |
| 34 | SDIO_DATA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_DATA1 (General) |
| 35 | SDIO_DATA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_DATA2 (General) |
| 36 | SDIO_DATA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDIO_DATA3 (General) |
| 37 | VDDA1 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 38 | XTAL_N | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK) |
| 39 | XTAL_P | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK) |
| 40 | VDDA2 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 41 | EP | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP) |
PIN 1 ANT
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
Designhinweis: Signal terminal ANT (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: ANT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-C6
P13 · p13_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P71 · p71_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig01336×313px
P2 · p02_fig011739×1869px
P13 · p13_fig02871×282px
P13 · p13_fig01P13
P2 · p02_fig021271×826px
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C6)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) ist ein 40-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-40-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint41 Pads · Raster 0.40mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.30×3.30mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-C6 (2)
QFN-40-EP(5x5) · 41P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-40-EP(5x5))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5))?
Das Bauteil ESP32-C6 von ESPRESSIF im QFN-40-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)), 2 (VDDA3P3: Versorgungsspannungseingang (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDDA3P3: Versorgungsspannungseingang (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (CHIP_PU: Systemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU)), 5 (VDDPST1: Versorgungsspannungseingang (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 6 (XTAL_32K_P: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32K_P (RTC/CLK)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C6?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 41 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.30 × 3.30 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C6 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C6 (ESPRESSIF, QFN-40-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & ESP32-C6 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | ANT | RF_50Ohm | Signalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | VDDA3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 3 | VDDA3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 4 | CHIP_PU | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (CHIP_PU): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 5 | VDDPST1 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDPST1) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 6 | XTAL_32K_P | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_32K_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32K_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 7 | XTAL_32K_N | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_32K_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32K_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 8 | GPIO2 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | GPIO3 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | MTMS | Digital_IO | Signalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 11 | MTDI | Digital_IO | Signalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 12 | MTCK | Digital_IO | Signalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 13 | MTDO | Digital_IO | Signalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 14 | GPIO8 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | GPIO9 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | GPIO10 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | GPIO11 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | GPIO12 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | GPIO13 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | SPICS0 | Digital_IO | Signalanschluss SPICS0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 21 | SPIQ | Digital_IO | Signalanschluss SPIQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 22 | SPIWP | Digital_IO | Signalanschluss SPIWP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 23 | VDD_SPI | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (VDD_SPI) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 24 | SPIHD | Digital_IO | Signalanschluss SPIHD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 25 | SPICLK | Digital_IO | Signalanschluss SPICLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 26 | SPID | Digital_IO | Signalanschluss SPID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 27 | GPIO15 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | VDDPST2 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDPST2) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 29 | U0TXD | Digital_IO | Signalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 30 | U0RXD | Digital_IO | Signalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 31 | SDIO_CMD | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_CMD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_CMD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 32 | SDIO_CLK | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | SDIO_DATA0 | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_DATA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_DATA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 34 | SDIO_DATA1 | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_DATA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_DATA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 35 | SDIO_DATA2 | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_DATA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_DATA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | SDIO_DATA3 | Digital_IO | Signalanschluss SDIO_DATA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SDIO_DATA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 37 | VDDA1 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA1) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 38 | XTAL_N | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 39 | XTAL_P | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 40 | VDDA2 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA2) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 41 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |