ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011E3Y6TR

STID: C5269758WLCSP-25(2.1x2.1) · 25 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1))A1PA13A2PA14A3PB6A4PB7A5PB9 BOOT0 -B1PA9B2PB3B3PA4B4PA1B5PC14 - OSC32C1PA8C2PA10C3PA7E5PA0CK IN -_E4PA3E3PA6E2PB0E1VSSD5NRSTD4PA2D3PA5D2PB1D1VDDC5PC15 - OSC32C4VDDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.10mm · Pitch e=0.40mmD=2.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.10mm × 2.10mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (25/25)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
A2PA14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
A3PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (UART, I2C, PWM)
A4PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (UART, I2C, PWM)
A5PB9 BOOT0 -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 BOOT0 - (General)
B1PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
B2PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (SPI, PWM)
B3PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
B4PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
B5PC14 - OSC32_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
C2PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
C3PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (UART, SPI, ADC)
C4VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C5PC15 - OSC32_OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (UART, SPI, ADC)
D3PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (SPI, ADC, PWM)
D4PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
D5NRSTIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
E1VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
E2PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (UART, SPI, ADC)
E4PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (UART, ADC, PWM)
E5PA0CK IN -_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA13
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
Lưu ý thiết kế: Alt: SWDIO , LPTIM1_ETR , I2C1_SDA , SPI1_SCK , LPUART1_RX , COMP1_OUT
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 28 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32L011E3Y6TR (ST · WLCSP-25(2.1x2.1))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (25 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-25(2.1x2.1) · 2.10×2.10mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (28 hình · Trang 1/3)
Hiển thị hình 1–12 trên 28 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32L011
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P34 · p34_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
P100 · p100_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P101 · p101_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P33 · p33_fig011546×978px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
P33 · p33_fig021546×1266px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) —          
         
P34 · p34_fig021546×1376px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — 3$ 3$ 1567
3$ 3$ 1567
P34 · p34_fig01P34
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P45 · p45_fig011555×1257px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Trang 1 / 3 (28 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32L011E3Y6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 25 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.10 × 2.10 × 0.56 mm (bước chân e = 0.40 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.65 V to 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
15 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.10 × 2.10 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-25(2.1x2.1))
Số lượng chân & Bước chânN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (PB9 BOOT0 -): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol25 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern25 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — STM32L011 (11)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-25(2.1x2.1))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.10 × 2.10 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP-25(2.1x2.1)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) như thế nào?

Linh kiện STM32L011E3Y6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-25(2.1x2.1) gồm 25 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.65 V to 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), A2 (PA14: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)), A3 (PB6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (UART, I2C, PWM)), A4 (PB7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (UART, I2C, PWM)), A5 (PB9 BOOT0 -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB9 BOOT0 - (General)), B1 (PA9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32L011E3Y6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) có kích thước danh định 2.10 × 2.10 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 25 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32L011E3Y6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32L011E3Y6TR (ST, WLCSP-25(2.1x2.1)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (25 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32L011Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SDA, SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C, SWD/JTAG.
A2PA14Digital_IOChân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
A3PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM.
A4PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SDA. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM.
A5PB9 BOOT0 -Digital_IOChân tín hiệu PB9 BOOT0 - (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB9 BOOT0 -. Giao thức hỗ trợ: General.
B1PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, RTC/CLK.
B2PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM.
B3PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSS, I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, I2C, ADC.
B4PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SMBA. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, ADC, PWM.
B5PC14 - OSC32_INDigital_IOChân tín hiệu PC14 - OSC32_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
C1PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: UART, PWM, RTC/CLK.
C2PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SDA. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
C3PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
C4VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
C5PC15 - OSC32_OUTDigital_IOChân tín hiệu PC15 - OSC32_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
D1VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
D2PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
D3PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
D4PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
D5NRSTDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
E1VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
E2PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
E3PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
E4PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM.
E5PA0CK IN -_Digital_IOChân tín hiệu PA0CK IN -_ (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0CK IN -_. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF