ChipDocs.org
⌘K
2284 部品PDFアップロード
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011E3Y6TR

STID: C5269758WLCSP-25(2.1x2.1) · 25 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1))A1PA13A2PA14A3PB6A4PB7A5PB9 BOOT0 -B1PA9B2PB3B3PA4B4PA1B5PC14 - OSC32C1PA8C2PA10C3PA7E5PA0CK IN -_E4PA3E3PA6E2PB0E1VSSD5NRSTD4PA2D3PA5D2PB1D1VDDC5PC15 - OSC32C4VDDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.10mm · Pitch e=0.40mmD=2.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.10mm × 2.10mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
A2PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
A3PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART, I2C, PWM)
A4PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (UART, I2C, PWM)
A5PB9 BOOT0 -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 BOOT0 - (General)
B1PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
B2PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (SPI, PWM)
B3PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
B4PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
B5PC14 - OSC32_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
C2PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
C3PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (UART, SPI, ADC)
C4VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C5PC15 - OSC32_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (UART, SPI, ADC)
D3PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, ADC, PWM)
D4PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
D5NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
E1VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
E2PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, ADC)
E4PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, ADC, PWM)
E5PA0CK IN -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA13
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
設計上の注意点: Alt: SWDIO , LPTIM1_ETR , I2C1_SDA , SPI1_SCK , LPUART1_RX , COMP1_OUT
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 28 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32L011E3Y6TR (ST · WLCSP-25(2.1x2.1))
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (25ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-25(2.1x2.1) · 2.10×2.10mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (25 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (28 点 · 1/3 ページ)
STM32L011 シリーズの切り抜きなし原本図面 28 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P34 · p34_fig01パッケージ完全一致
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
Figure 5. STM32L011x3/4 WLCSP25 pinout
P100 · p100_fig01パッケージ完全一致
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 38. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P101 · p101_fig01パッケージ完全一致
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P33 · p33_fig011546×978px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
P33 · p33_fig021546×1266px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) —          
         
P34 · p34_fig021546×1376px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — 3$ 3$ 1567
3$ 3$ 1567
P34 · p34_fig01P34
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P45 · p45_fig011555×1257px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
1 / 3 ページ (28 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32L011E3Y6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) は 25 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.10 × 2.10 × 0.56 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 1.65 V to 3.6 V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 15 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.10 × 2.10 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-25(2.1x2.1))
ピン数・リードピッチN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (PB9 BOOT0 -)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル25 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント25 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32L011 (11)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-25(2.1x2.1))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.10 × 2.10 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WLCSP-25(2.1x2.1)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1) パッケージ) は全 25 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.65 V to 3.6 V です。主なピン：A1 (PA13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), A2 (PA14: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)), A3 (PB6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART, I2C, PWM)), A4 (PB7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (UART, I2C, PWM)), A5 (PB9 BOOT0 -: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB9 BOOT0 - (General)), B1 (PA9: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK))。

STM32L011E3Y6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32L011E3Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.1)) の本体外形は 2.10 × 2.10 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 25 パッドで構成されています。

STM32L011E3Y6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32L011E3Y6TR (ST, WLCSP-25(2.1x2.1)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (25 ピン) & STM32L011 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA, SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。
A2PA14Digital_IO信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SMBA, SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。
A3PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, PWM。
A4PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA。対応バス/インターフェース: UART, I2C, PWM。
A5PB9 BOOT0 -Digital_IO信号端子 PB9 BOOT0 -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB9 BOOT0 -。対応バス/インターフェース: General。
B1PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, RTC/CLK。
B2PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
B3PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS, I2C1_SCL。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, ADC。
B4PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SMBA。対応バス/インターフェース: UART, I2C, ADC, PWM。
B5PC14 - OSC32_INDigital_IO信号端子 PC14 - OSC32_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC14 - OSC32_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C1PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: UART, PWM, RTC/CLK。
C2PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA。対応バス/インターフェース: UART, I2C, PWM, RTC/CLK。
C3PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
C4VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
C5PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号端子 PC15 - OSC32_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC15 - OSC32_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
D1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
D2PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
D3PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
D4PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
D5NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
E1VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
E2PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
E3PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
E4PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
E5PA0CK IN -_Digital_IO信号端子 PA0CK IN -_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0CK IN -_。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
探索部品パッケージメーカーアップロード