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MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2230-AAYML-TR

MICROCHIPTDFN-12-EP(3x3) · 13 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))1FB22EN23AVIN4SW25AGND6PGND7/FPWM13EP12FB111EN110PGOOD9VIN8SW1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (13/13)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1FB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB2 (General)
2EN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN2 (General)
3AVINPower正电源供电引脚 (AVIN — 2.5V to 5.5V)
4SW2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW2 (General)
5AGNDGND电源参考地引脚 (AGND)
6PGNDGND电源参考地引脚 (PGND)
7/FPWMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /FPWM (General)
8SW1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW1 (General)
9VINPower正电源供电引脚 (VIN — 2.5V to 5.5V)
10PGOODI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGOOD (General)
11EN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN1 (General)
12FB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB1 (General)
13EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 FB2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 FB2 (General)
PCB布线建议: Feedback 2: For adjustable voltage options connect the exter- nalresistordividernetworktoFB2tosettheoutputvoltageof regulator2 Nominalvalueis08V . . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (13 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TDFN-12-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (13 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 MIC2230 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction
 2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction
P1 · p01_fig01377×200px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Dual Synchronous 800 mA/800 mA Step-Down DC/DC Regulator
Dual Synchronous 800 mA/800 mA Step-Down DC/DC Regulator
P1 · p01_fig02P1
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011777×717px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P2 · p02_fig021775×1134px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I
Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I
P2 · p02_fig01P2
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P11 · p11_fig01866×608px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — FIGURE 4-1: Power Good Circuit. 4.7 FB1/FB2
FIGURE 4-1: Power Good Circuit. 4.7 FB1/FB2
P13 · p13_fig01780×489px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — The MIC2230 was designed for use with a 2.2 μH inductor.
The MIC2230 was designed for use with a 2.2 μH inductor.
P18 · p18_fig011567×1558px
MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — MIC2230
MIC2230

电气参数与元器件规格详情 (MIC2230-AAYML-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) 是一款 12 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.5V to 5.5V，工作温度 40°C to +125°C，内置 PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.5 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
28 μA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (TDFN-12-EP(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
12 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号13 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘13 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.50×1.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TDFN-12-EP(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
13P / 13Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-12-EP(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC2230-AAYML-TR 采用 TDFN-12-EP(3x3) 封装，共 13 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.5V to 5.5V。主要引脚包括：1 (FB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FB2 (General)), 2 (EN2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 EN2 (General)), 3 (AVIN: 正电源供电引脚 (AVIN — 2.5V to 5.5V)), 4 (SW2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SW2 (General)), 5 (AGND: 电源参考地引脚 (AGND)), 6 (PGND: 电源参考地引脚 (PGND))。

MIC2230-AAYML-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 13 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.50 × 1.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MIC2230-AAYML-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC2230-AAYML-TR (MICROCHIP, TDFN-12-EP(3x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (13 脚) 与 MIC2230 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1FB2Digital_IO信号引脚 FB2（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：FB2。支持总线接口：General。
2EN2Digital_IO信号引脚 EN2（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EN2。支持总线接口：General。
3AVINPower_In主供电输入引脚 (AVIN)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
4SW2Digital_IO信号引脚 SW2（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW2。支持总线接口：General。
5AGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6PGNDGND0V 接地回路引脚 (PGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7/FPWMDigital_IO信号引脚 /FPWM（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：/FPWM。支持总线接口：General。
8SW1Digital_IO信号引脚 SW1（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW1。支持总线接口：General。
9VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
10PGOODDigital_IO信号引脚 PGOOD（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGOOD。支持总线接口：General。
11EN1Digital_IO信号引脚 EN1（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EN1。支持总线接口：General。
12FB1Digital_IO信号引脚 FB1（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：FB1。支持总线接口：General。
13EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传