MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223)?

Das Bauteil MIC37100-3.3WS-TR von MICROCHIP im SOT-223-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 2.5V. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Geregelter Spannungsausgang (OUT — 3.0V to 2.5V)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC37100-3.3WS-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC37100-3.3WS-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC37100-3.3WS-TR (MICROCHIP, SOT-223) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.50mm × 3.50mm · Raster: 2.30mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	OUT	Power	Geregelter Spannungsausgang (OUT — 3.0V to 2.5V)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)

PIN 1 IN

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)

Designhinweis: Supply(Input) .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-223 · 6.50×3.50mm · Raster 2.30mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC37100

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

8 GND

P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE

3-Pin SOT223 (S) (Top View)

P18 · p18_fig01EXAKTES GEHÄUSE

5.1 Package Marking Information

P1 · p01_fig01376×200px

1A Low-Voltage µCap LDO Regulator

P1 · p01_fig021777×921px

Typical Application

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig03P2

Datasheet Page 2 (p02_fig03)

P14 · p14_fig011365×744px

FIGURE 4-1: Capacitor Requirements. 4.1 Output Capacitor

P19 · p19_fig011570×1663px

MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P20 · p20_fig011570×1659px

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P20 · p20_fig01P20

Datasheet Page 20 (p20_fig01)

P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF

MIC37102 (ADJUSTABLE)

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC37100-3.3WS-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)

Detaillierte Übersicht:MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) ist ein 4-poliges Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 2.30 mm). Ausgelegt für 3.0V to 2.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 2.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)

Gehäusefamilie: SOT223 (SOT-223)

Pinanzahl & RastermaßN / e

4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 2.30mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-223)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.50 × 3.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.60mm · e=2.30mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.95 × 2.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

4P / 4Pad (SOT_TAB)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-223	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223)?

Das Bauteil MIC37100-3.3WS-TR von MICROCHIP im SOT-223-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 2.5V. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Geregelter Spannungsausgang (OUT — 3.0V to 2.5V)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC37100-3.3WS-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC37100-3.3WS-TR (SOT-223) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC37100-3.3WS-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC37100-3.3WS-TR (MICROCHIP, SOT-223) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & MIC37100 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IN	Digital_IO	Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 2.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	OUT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (OUT) im Spannungsbereich 3.0V to 2.5V (Max. 3.0V).
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: MIC37100-3.3WS-TR Permalink: /part/C512207 MICROCHIP SOT-223 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller