DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil DSPIC33EP32GP502-I/MM von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC33EP32GP502-I/MM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC33EP32GP502-I/MM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC33EP32GP502-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IO1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	OSC1/CLKI/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
7	OSC2/CLKO/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
8	RP36/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP36/RB4 (General)
9	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
10	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
11	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
12	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
13	SCK1/RP39/INT0/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
18	TDO/RP42/RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/RP42/RB10 (General)
19	TDI/RP43/RB11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/RP43/RB11 (General)
20	RPI44/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI44/RB12 (General)
21	RPI45/CTPLS/RB13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI45/CTPLS/RB13 (General)
22	RPI46/T3CK/RB14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI46/T3CK/RB14 (General)
23	RPI47/T5CK/RB15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI47/T5CK/RB15 (General)
24	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
25	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)
26	MCLR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
27	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)
28	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)
29	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 IO1

I/O

General Purpose Digital I/O Pin IO1

Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33EP32G

P1 · p01_fig01377×201px

16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog

P25 · p25_fig011777×1658px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM

P32 · p32_fig011297×980px

FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION

P34 · p34_fig011469×1006px

FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC

P34 · p34_fig021162×699px

FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE

P34 · p34_fig02P34

Datasheet Page 34 (p34_fig02)

P119 · p119_fig011777×976px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P479 · p479_fig011777×2599px

dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

P126 · p126_fig01874×366px

DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction [QFN-44-EP(8x8)]

MOV 0xFF00, W0 ; Configure PORTB<15:8> ; as inputs MOV W0, TRISB ; and PORTB<7:0> ; as outputs NOP ; Delay 1 cycle BTSS PORTB, #13 ; Next Instruction [QFN-44-EP(8x8)]

P128 · p128_fig01867×999px

FIGURE 10-2: REMAPPABLE INPUT FOR U1RX [QFN-44-EP(8x8)]

P360 · p360_fig011784×2735px

RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

P368 · p368_fig011778×2735px

PACKAGE_DIMENSIONS — dsPIC33EP32GS504T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC33EP32GP502-I/MM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

140 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil DSPIC33EP32GP502-I/MM von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC33EP32GP502-I/MM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC33EP32GP502-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC33EP32GP502-I/MM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC33EP32GP502-I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & DSPIC33EP32G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IO1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8	RP36/RB4	Digital_IO	Signalanschluss RP36/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP36/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	CVREF2O/RP20/T1CK/RA4	Analog	Signalanschluss CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CVREF2O/RP20/T1CK/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
11	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	Signalanschluss PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2/ASDA2/RP37/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	Signalanschluss PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	SCK1/RP39/INT0/RB7	Digital_IO	Signalanschluss SCK1/RP39/INT0/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK1/RP39/INT0/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	TDO/RP42/RB10	Digital_IO	Signalanschluss TDO/RP42/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/RP42/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	TDI/RP43/RB11	Digital_IO	Signalanschluss TDI/RP43/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/RP43/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RPI44/RB12	Digital_IO	Signalanschluss RPI44/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI44/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	RPI45/CTPLS/RB13	Digital_IO	Signalanschluss RPI45/CTPLS/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI45/CTPLS/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RPI46/T3CK/RB14	Digital_IO	Signalanschluss RPI46/T3CK/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI46/T3CK/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RPI47/T5CK/RB15	Digital_IO	Signalanschluss RPI47/T5CK/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI47/T5CK/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
26	MCLR#	Digital_IO	Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	Signalanschluss AN0/OA2OUT/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/OA2OUT/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	Signalanschluss AN1/C2IN1+/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/C2IN1+/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: DSPIC33EP32GP502-I/MM Permalink: /part/C512115 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

DSPIC33EP32GP502-I/MM

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC33EP32GP502-I/MM)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — DSPIC33EP32G (3)