PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF18877-I/MV

MICROCHIPID: C510925QFN-40-EP(5x5) · 41 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5))1RC72RD43RD54RD65RD76VSS7VDD8RB09RB110RB211RB312RB413RB514ICSPCLK/RB615ICSPDAT/RB716VPP/MCLR#/RE17RA018RA119RA220RA321RA441EP40RC639RC538RC437RD336RD235RD134RD033RC332RC231RC130RC029RA628RA727VSS26VDD25RE224RE123RE022RA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
2RD4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4 (General)
3RD5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5 (General)
4RD6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6 (General)
5RD7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7 (General)
6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
7VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
8RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
9RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
10RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
11RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
12RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
13RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
14ICSPCLK/RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICSPCLK/RB6 (General)
15ICSPDAT/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICSPDAT/RB7 (General)
16VPP/MCLR#/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)
17RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
18RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
19RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
20RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
21RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
22RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
23RE0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE0 (General)
24RE1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE1 (General)
25RE2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE2 (General)
26VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
27VSSGNDMasseanschluss (VSS)
28RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
29RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
30RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
31RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
32RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
33RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
34RD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD0 (General)
35RD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD1 (General)
36RD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD2 (General)
37RD3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD3 (General)
38RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
39RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
40RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
41EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RC7
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
Designhinweis: Signal terminal RC7 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RC7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16LF18877-I/MV (MICROCHIP · QFN-40-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (3 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–3 von 3 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF18877
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) — Full-Featured 28/40-Pin Microcontroller Product Brief
Full-Featured 28/40-Pin Microcontroller Product Brief
P15 · p15_fig011824×2637px
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) —  2014 Microchip Technology Inc. Advance Information DS40001768A-page 15 | Trademarks | The Embedded Control Solutions Company and mTouch are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | SQTP is a service mark
 2014 Microchip Technology Inc. Advance Information DS40001768A-page 15 | Trademarks | The Embedded Control Solutions Company and mTouch are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | SQTP is a service mark
P16 · p16_fig01452×240px
PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) — Worldwide Sales and Service
Worldwide Sales and Service

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF18877-I/MV)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) ist ein 40-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-40-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint41 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-40-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-40-EP(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5))?

Das Bauteil PIC16LF18877-I/MV von MICROCHIP im QFN-40-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)), 2 (RD4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4 (General)), 3 (RD5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5 (General)), 4 (RD6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6 (General)), 5 (RD7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF18877-I/MV?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF18877-I/MV (QFN-40-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 41 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF18877-I/MV heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF18877-I/MV (MICROCHIP, QFN-40-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & PIC16LF18877 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RD4Digital_IOSignalanschluss RD4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RD5Digital_IOSignalanschluss RD5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RD6Digital_IOSignalanschluss RD6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RD7Digital_IOSignalanschluss RD7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
8RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14ICSPCLK/RB6Digital_IOSignalanschluss ICSPCLK/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICSPCLK/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15ICSPDAT/RB7Digital_IOSignalanschluss ICSPDAT/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICSPDAT/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VPP/MCLR#/RE3Digital_IOSignalanschluss VPP/MCLR#/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP/MCLR#/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RE0Digital_IOSignalanschluss RE0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RE1Digital_IOSignalanschluss RE1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RE2Digital_IOSignalanschluss RE2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
27VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28RA7Digital_IOSignalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29RA6Digital_IOSignalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34RD0Digital_IOSignalanschluss RD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35RD1Digital_IOSignalanschluss RD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36RD2Digital_IOSignalanschluss RD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37RD3Digital_IOSignalanschluss RD3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.