ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP1810T-33I/TT

MICROCHIPID: C510886SOT-23-3 · 3 Pins · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3)1V OUT2V IN3GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.90mm × 1.30mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1V OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
2V INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 V OUT
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
Designhinweis: RegulatedOutputVoltage
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP1810T-33I/TT (MICROCHIP · SOT-23-3)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · Raster 1.90mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1810
P1 · p01_fig03EXAKTES GEHÄUSE
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — MCP1810 2x2 VDFN*
MCP1810 2x2 VDFN*
P23 · p23_fig04EXAKTES GEHÄUSE
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — 5-Lead SOT23 Example
5-Lead SOT23 Example
P23 · p23_fig05EXAKTES GEHÄUSE
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — 5-Lead SOT23 Example
5-Lead SOT23 Example
P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) —  2016-2018 Microchip Technology Inc. DS20005623B-page 31 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT23] | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2016-2018 Microchip Technology Inc. DS20005623B-page 31 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) [SOT23] | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P1 · p01_fig01377×200px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Ultra-Low Quiescent Current LDO Regulator
Ultra-Low Quiescent Current LDO Regulator
P1 · p01_fig02856×611px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — 1 2
1 2
P2 · p02_fig011551×836px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig021777×844px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Functional Block Diagram | VIN | SHDN | Voltage Reference | VOUT | FB + | - | GND | Overcurrent | SHDN
Functional Block Diagram | VIN | SHDN | Voltage Reference | VOUT | FB + | - | GND | Overcurrent | SHDN
P2 · p02_fig01P2
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P22 · p22_fig011778×1234px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — 5.3 Typical Application Examples
5.3 Typical Application Examples
P22 · p22_fig021779×1062px
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — 5.3 Typical Application Examples
5.3 Typical Application Examples
P23 · p23_fig04P23
MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) — Datasheet Page 23 (p23_fig04)
Datasheet Page 23 (p23_fig04)
Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1810T-33I/TT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)
Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23-3)
Pinanzahl & RastermaßN / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.90mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
3P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-23-3
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3)?

Das Bauteil MCP1810T-33I/TT von MICROCHIP im SOT-23-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1810T-33I/TT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1810T-33I/TT (SOT-23-3) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1810T-33I/TT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1810T-33I/TT (MICROCHIP, SOT-23-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & MCP1810 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1V OUTDigital_IOSignalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2V INDigital_IOSignalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload