MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1702-3002E/TO (TO-92-3)?

Das Bauteil MCP1702-3002E/TO von MICROCHIP im TO-92-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 13.2V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1702-3002E/TO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) 3.70 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 3 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1702-3002E/TO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1702-3002E/TO (MICROCHIP, TO-92-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

2284 BAUTEILEPDF hochladen

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 4.90mm × 3.70mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	GND	GND	Masseanschluss (GND)
2	V IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
3	V OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)

PIN 1 GND

GND

Masseanschluss (GND)

Designhinweis: GroundTerminal

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP1702-3002E/TO (MICROCHIP · TO-92-3)

Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TO-92-3 · 4.90×3.70mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1702

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

Package options include the SOT-23A, SOT-89-3, and TO-92.

P1 · p01_fig01377×200px

250 mA Low Quiescent Current LDO Regulator

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011327×1149px

Functional Block Diagrams

P2 · p02_fig021534×479px

Typical Application Circuits

P14 · p14_fig011777×1406px

6.2 Power Calculations

P14 · p14_fig021777×2074px

TAMAX = Maximum ambient temperature

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

P15 · p15_fig01867×600px

FIGURE 6-2: Using the MCP1702 as a Voltage Reference.

P17 · p17_fig011777×2735px

MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) —  2010 Microchip Technology Inc. DS22008E-page 17 | MCP1702 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | 3-Pin SOT-23A | XXNN | Standard | Extended Temp | Symbol Voltage * Symbol Voltage * | HA 1.2 HF 3.0 HB 1.5 HG 3.3 HC

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1702-3002E/TO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.70 × 4.60 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 13.2V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 13.2V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.70 × 4.60 mm (A1=1.50 mm)

Gehäusefamilie: TO92 (TO-92-3)

Pinanzahl & RastermaßN / e

3 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TO-92-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.70 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.60mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.95 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

3P / 3Pad (THT_TO92)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TO-92-3	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1702-3002E/TO (TO-92-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1702-3002E/TO (TO-92-3)?

Das Bauteil MCP1702-3002E/TO von MICROCHIP im TO-92-3-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 13.2V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 3 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1702-3002E/TO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1702-3002E/TO (TO-92-3) 3.70 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1702-3002E/TO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1702-3002E/TO (MICROCHIP, TO-92-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & MCP1702 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2	V IN	Digital_IO	Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V OUT	Digital_IO	Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 13.2V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MCP1702-3002E/TO Permalink: /part/C510883 MICROCHIP TO-92-3 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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