PIC16F917-I/P (DIP-40) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F917-I/P

MICROCHIPID: C50405DIP-40 · 40 chân · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16F917-I/P (DIP-40)1MCLR/VPP2RA0/AN0/C1-/3RA1/AN1/C2-/4RA2/AN2/C2+/5IO26RA4/C1OUT/T07RA5/AN4/C2OU8RE0/AN5/SEG29RE1/AN6/SEG210RE2/AN7/SEG211VDD12VSS13RA7/OSC1/CLK14RA6/OSC2/CLK15RC0/VLCD116RC1/VLCD217RC2/VLCD318RC3/SEG619RD0/COM320RD140ICDDATA39ICDCLK38RB5/COM137RB4/COM036RB3/SEG335RB2/SEG234RB1/SEG133RB0/INT/SEG032VDD31VSS30RD7/SEG2029RD6/SEG1928RD5/SEG1827RD4/SEG1726RC7/RX/DT/SD25RC6/TX/CK/SC24RC5/T1CKI/CC23RC4/T1G/SDO/22RD3/SEG1621RD2/CCP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=13.74mm · Pitch e=2.54mmD=50.26mm-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202239373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 13.74mm × 50.26mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (40/40)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1MCLR/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0/C1-/SEG12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)
3RA1/AN1/C2-/SEG7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)
5IO2I/OChân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (General)
8RE0/AN5/SEG21I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RE0/AN5/SEG21 (General)
9RE1/AN6/SEG22I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RE1/AN6/SEG22 (General)
10RE2/AN7/SEG23I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RE2/AN7/SEG23 (General)
11VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V-5.5V)
12VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (RTC/CLK)
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (RTC/CLK)
15RC0/VLCD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0/VLCD1 (General)
16RC1/VLCD2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1/VLCD2 (General)
17RC2/VLCD3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2/VLCD3 (General)
18RC3/SEG6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3/SEG6 (General)
19RD0/COM3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD0/COM3 (General)
20RD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD1 (General)
21RD2/CCP2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD2/CCP2 (General)
22RD3/SEG16I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD3/SEG16 (General)
23RC4/T1G/SDO/SEG11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/T1G/SDO/SEG11 (General)
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (General)
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (SPI, I2C)
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (I2C)
27RD4/SEG17I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD4/SEG17 (General)
28RD5/SEG18I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD5/SEG18 (General)
29RD6/SEG19I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD6/SEG19 (General)
30RD7/SEG20I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD7/SEG20 (General)
31VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
32VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V-5.5V)
33RB0/INT/SEG0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT/SEG0 (General)
34RB1/SEG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/SEG1 (General)
35RB2/SEG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/SEG2 (General)
36RB3/SEG3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/SEG3 (General)
37RB4/COM0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4/COM0 (General)
38RB5/COM1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5/COM1 (General)
39ICDCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ICDCLK (General)
40ICDDATAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ICDDATA (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR/VPP (General)
Lưu ý thiết kế: Programmingvoltage
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16F917-I/P (MICROCHIP · DIP-40)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (40 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-40 · 13.74×50.26mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F917
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P199 · p199_fig011777×938px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P206 · p206_fig011731×641px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P206 · p206_fig01P206
PIC16F917-I/P (DIP-40) — Datasheet Page 206 (p206_fig01)
Datasheet Page 206 (p206_fig01)
P207 · p207_fig011777×2496px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P215 · p215_fig011753×625px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P216 · p216_fig01867×847px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P307 · p307_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — 21.1 Package Marking Information
21.1 Package Marking Information
P312 · p312_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
P313 · p313_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F917-I/P)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16F917-I/P (DIP-40) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 40 chân, kích thước bao hình cơ khí 50.26 × 13.74 × 4.00 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C, PWM, RTC/CLK, SPI.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
50.26 × 13.74 × 4.00 mm (A1=0.51 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-40)
Số lượng chân & Bước chânN / e
40 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C, PWM, RTC/CLK, SPI
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol40 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern40 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-40)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
50.26 × 13.74 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.00mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DIP-40
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F917-I/P (DIP-40)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F917-I/P (DIP-40) như thế nào?

Linh kiện PIC16F917-I/P do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DIP-40 gồm 40 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/C1-/SEG12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)), 3 (RA1/AN1/C2-/SEG7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)), 4 (RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F917-I/P là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F917-I/P (DIP-40) có kích thước danh định 13.74 × 50.26 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 40 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F917-I/P ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F917-I/P (MICROCHIP, DIP-40) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (40 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F917Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1MCLR/VPPDigital_IOChân tín hiệu MCLR/VPP (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA0/AN0/C1-/SEG12Digital_IOChân tín hiệu RA0/AN0/C1-/SEG12 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0/C1-/SEG12. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA1/AN1/C2-/SEG7Digital_IOChân tín hiệu RA1/AN1/C2-/SEG7 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1/C2-/SEG7. Giao thức hỗ trợ: General.
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2AnalogChân tín hiệu RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (Analog, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2. Giao thức hỗ trợ: General.
5IO2Digital_IOChân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4Digital_IOChân tín hiệu RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4. Giao thức hỗ trợ: General.
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5Digital_IOChân tín hiệu RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5. Giao thức hỗ trợ: General.
8RE0/AN5/SEG21Digital_IOChân tín hiệu RE0/AN5/SEG21 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RE0/AN5/SEG21. Giao thức hỗ trợ: General.
9RE1/AN6/SEG22Digital_IOChân tín hiệu RE1/AN6/SEG22 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RE1/AN6/SEG22. Giao thức hỗ trợ: General.
10RE2/AN7/SEG23Digital_IOChân tín hiệu RE2/AN7/SEG23 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RE2/AN7/SEG23. Giao thức hỗ trợ: General.
11VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
12VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSIDigital_IOChân tín hiệu RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSODigital_IOChân tín hiệu RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
15RC0/VLCD1Digital_IOChân tín hiệu RC0/VLCD1 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0/VLCD1. Giao thức hỗ trợ: General.
16RC1/VLCD2Digital_IOChân tín hiệu RC1/VLCD2 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1/VLCD2. Giao thức hỗ trợ: General.
17RC2/VLCD3Digital_IOChân tín hiệu RC2/VLCD3 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2/VLCD3. Giao thức hỗ trợ: General.
18RC3/SEG6Digital_IOChân tín hiệu RC3/SEG6 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3/SEG6. Giao thức hỗ trợ: General.
19RD0/COM3Digital_IOChân tín hiệu RD0/COM3 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD0/COM3. Giao thức hỗ trợ: General.
20RD1Digital_IOChân tín hiệu RD1 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD1. Giao thức hỗ trợ: General.
21RD2/CCP2Digital_IOChân tín hiệu RD2/CCP2 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD2/CCP2. Giao thức hỗ trợ: General.
22RD3/SEG16Digital_IOChân tín hiệu RD3/SEG16 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD3/SEG16. Giao thức hỗ trợ: General.
23RC4/T1G/SDO/SEG11Digital_IOChân tín hiệu RC4/T1G/SDO/SEG11 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4/T1G/SDO/SEG11. Giao thức hỗ trợ: General.
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10Digital_IOChân tín hiệu RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5/T1CKI/CCP1/SEG10. Giao thức hỗ trợ: General.
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9Digital_IOChân tín hiệu RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8Digital_IOChân tín hiệu RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8. Giao thức hỗ trợ: I2C.
27RD4/SEG17Digital_IOChân tín hiệu RD4/SEG17 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD4/SEG17. Giao thức hỗ trợ: General.
28RD5/SEG18Digital_IOChân tín hiệu RD5/SEG18 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD5/SEG18. Giao thức hỗ trợ: General.
29RD6/SEG19Digital_IOChân tín hiệu RD6/SEG19 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD6/SEG19. Giao thức hỗ trợ: General.
30RD7/SEG20Digital_IOChân tín hiệu RD7/SEG20 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD7/SEG20. Giao thức hỗ trợ: General.
31VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
32VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
33RB0/INT/SEG0Digital_IOChân tín hiệu RB0/INT/SEG0 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/INT/SEG0. Giao thức hỗ trợ: General.
34RB1/SEG1Digital_IOChân tín hiệu RB1/SEG1 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/SEG1. Giao thức hỗ trợ: General.
35RB2/SEG2Digital_IOChân tín hiệu RB2/SEG2 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/SEG2. Giao thức hỗ trợ: General.
36RB3/SEG3Digital_IOChân tín hiệu RB3/SEG3 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/SEG3. Giao thức hỗ trợ: General.
37RB4/COM0Digital_IOChân tín hiệu RB4/COM0 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4/COM0. Giao thức hỗ trợ: General.
38RB5/COM1Digital_IOChân tín hiệu RB5/COM1 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5/COM1. Giao thức hỗ trợ: General.
39ICDCLKDigital_IOChân tín hiệu ICDCLK (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ICDCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
40ICDDATADigital_IOChân tín hiệu ICDDATA (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ICDDATA. Giao thức hỗ trợ: General.