ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-H2-MINI-1U-H4S

ESPRESSIFID: C49450282WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 61 chân · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)1GPIO92GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9IO010IO111GND12IO1313IO1414GND15VBAT16IO1217NC18IO419IO520IO1021IO1122IO823IO924IO2225IO2526IO2627IO2728NC29NC30RXD031TXD061GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474850515253495859606154555657E=12.50mm · Pitch e=0.80mmD=13.20mm-10-8-6-4-202468101086420-2-4-6-8-10mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 12.50mm × 13.20mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (61/61)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GPIO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)
2GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
33V3PowerChân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
5IO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
7NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
8ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
9IO0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (SPI)
10IO1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO1 (SPI, ADC)
11GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
12IO13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO13 (RTC/CLK)
13IO14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO14 (RTC/CLK)
14GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
15VBATPowerChân cấp nguồn dương (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
16IO12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO12 (General)
17NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
18IO4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
20IO10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO10 (General)
21IO11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO11 (General)
22IO8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO8 (General)
23IO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO9 (General)
24IO22I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO22 (General)
25IO25I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO25 (SPI)
26IO26I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO26 (USB, SPI)
27IO27I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO27 (USB, SPI)
28NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
29NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
30RXD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD0 (UART, SPI)
31TXD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD0 (UART, SPI)
32NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
33NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
34NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
35NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
36GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
37GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
38GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
39GNDGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (GND)
40GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
41GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
42GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
43GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
44GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
45GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
46GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
47GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
48GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
49GNDGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (GND)
50GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
51GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
52GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
53GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
54GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
55GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
56GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
57GNDGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (GND)
58GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
59GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
60GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
61GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 GPIO9
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 19 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: ESP32-H2-MINI-1U-H4S (ESPRESSIF · WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (61 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 · 12.50×13.20mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (19 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 19 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip ESP32-H2-MINI
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P34 · p34_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig03ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P34 · p34_fig04ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
图6: ESP32-H2-MINI-1U 原理图
P35 · p35_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P36 · p36_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图9: ESP32-H2-MINI-1U 尺寸
图9: ESP32-H2-MINI-1U 尺寸
P40 · p40_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图12: ESP32-H2-MINI-1U 推荐PCB 封装图形
图12: ESP32-H2-MINI-1U 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03336×313px
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig02P1
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P10 · p10_fig011229×1401px
ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
Trang 1 / 2 (19 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (ESP32-H2-MINI-1U-H4S)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 61 chân, kích thước bao hình cơ khí 12.50 × 13.20 × 2.40 mm (bước chân e = 0.80 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0 ~ 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
12.50 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)
Số lượng chân & Bước chânN / e
61 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (IO0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol61 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern61 pads · Pitch 0.80mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
13.20 × 12.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.50 × 1.00 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
61P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (hoặc 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA) — đặt sát chân 3V3; nguồn cấp ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ lên 3V3 + C = 1µF xuống GND
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại EN (CHIP_PU) — bắt buộc có tụ 1µF để khởi động ổn định.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + Nút nhấn BOOT
0402 + SMD
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, IO9 trên C3) — trên C3 cần kéo IO8 lên 3.3V qua trở 10kΩ.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D- — đặt sát cổng USB Type-C trước chân IO18/IO19/IO20.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Cùng Footprint 15.4×15.4mm với dòng ESP32-S2-MINI-2100% cùng footprint 15.4×15.4mm 65 pad với ESP32-S2-MINI-2 — kiểm tra ánh xạ chân IO 19/20 USB.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) như thế nào?

Linh kiện ESP32-H2-MINI-1U-H4S do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80 gồm 61 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GPIO9: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-H2-MINI-1U-H4S là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-H2-MINI-1U-H4S (WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) có kích thước danh định 12.50 × 13.20 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 61 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-H2-MINI-1U-H4S ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-H2-MINI-1U-H4S (ESPRESSIF, WIFIM-SMD_61P-L13.2-W12.5-P0.80) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (61 chân) & Liên kết Biến thể Họ ESP32-H2-MINIMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GPIO9Digital_IOChân tín hiệu GPIO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO9. Giao thức hỗ trợ: General.
2GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
33V3Power_InChân cấp nguồn dương (3V3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
4NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
5IO2Digital_IOChân tín hiệu IO2 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO2, FSPIWP, ADC1_CH1, MTMS. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
6IO3Digital_IOChân tín hiệu IO3 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO3, FSPIHD, ADC1_CH2, MTDO. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
7NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
8ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
9IO0Digital_IOChân tín hiệu IO0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO0, FSPIQ. Giao thức hỗ trợ: SPI.
10IO1Digital_IOChân tín hiệu IO1 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO1, FSPICS0, ADC1_CH0. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
11GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12IO13Digital_IOChân tín hiệu IO13 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO13. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
13IO14Digital_IOChân tín hiệu IO14 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO14. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
14GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
15VBATPower_InChân cấp nguồn dương (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
16IO12Digital_IOChân tín hiệu IO12 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO12. Giao thức hỗ trợ: General.
17NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
18IO4Digital_IOChân tín hiệu IO4 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO4, FSPICLK, ADC1_CH3, MTCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
19IO5Digital_IOChân tín hiệu IO5 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO5, FSPID, ADC1_CH4, MTDI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
20IO10Digital_IOChân tín hiệu IO10 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO10. Giao thức hỗ trợ: General.
21IO11Digital_IOChân tín hiệu IO11 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO11. Giao thức hỗ trợ: General.
22IO8Digital_IOChân tín hiệu IO8 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO8. Giao thức hỗ trợ: General.
23IO9Digital_IOChân tín hiệu IO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO9. Giao thức hỗ trợ: General.
24IO22Digital_IOChân tín hiệu IO22 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO22. Giao thức hỗ trợ: General.
25IO25Digital_IOChân tín hiệu IO25 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO25, FSPICS3. Giao thức hỗ trợ: SPI.
26IO26Digital_IOChân tín hiệu IO26 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO26, FSPICS4. Giao thức hỗ trợ: USB, SPI.
27IO27Digital_IOChân tín hiệu IO27 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO27, FSPICS5. Giao thức hỗ trợ: USB, SPI.
28NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
29NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
30RXD0Digital_IOChân tín hiệu RXD0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO23, FSPICS1, U0RXD. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
31TXD0Digital_IOChân tín hiệu TXD0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO24, FSPICS2, U0TXD. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
32NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
33NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
34NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
35NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
36GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
37GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
38GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
39GNDGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (GND) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
40GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
41GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
42GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
43GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
44GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
45GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
46GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
47GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
48GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
49GNDGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (GND) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
50GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
51GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
52GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
53GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
54GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
55GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
56GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
57GNDGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (GND) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
58GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
59GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
60GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
61GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.